[发明专利]探针卡用接触端子和探针卡无效
| 申请号： | 201210398703.5 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103063883A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 星野智久;雨宫贵 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探针 接触 端子 | ||
1.一种探针卡用接触端子，其特征在于：
具备柱状的主体，
所述主体具有：包含第一材料的柱状的中心部；和包含第二材料且覆盖所述中心部的侧表面的外部筒，
所述第二材料的硬度和电阻率与所述第一材料的硬度和电阻率不同。
2.如权利要求1所述的探针卡用接触端子，其特征在于：
所述第二材料的硬度比所述第一材料的硬度高，所述第一材料的电阻率比所述第二材料的电阻率小。
3.如权利要求1所述的探针卡用接触端子，其特征在于：
所述第一材料的硬度比所述第二材料的硬度高，所述第二材料的电阻率比所述第一材料的电阻率小。
4.如权利要求1～3中任一项所述的探针卡用接触端子，其特征在于：
所述主体的与半导体器件接触的部分呈锤形状。
5.如权利要求1～3中任一项所述的探针卡用接触端子，其特征在于：
所述主体的与半导体器件接触的部分呈炮弹形状。
6.如权利要求1～3中任一项所述的探针卡用接触端子，其特征在于：
所述主体的与半导体器件接触的部分呈柱端形状。
7.如权利要求1～3中任一项所述的探针卡用接触端子，其特征在于：
所述主体的与半导体器件接触的部分，通过沿着相对于所述主体的中心轴倾斜的面切除所述主体而形成。
8.如权利要求2所述的探针卡用接触端子，其特征在于：
所述中心部的粗细为0.5μm～50μm，所述外部筒的厚度为0.5μm～100μm。
9.如权利要求3所述的探针卡用接触端子，其特征在于：
所述中心部的粗细为0.5μm～50μm，所述外部筒的厚度为0.5μm～100μm。
10.一种探针卡，其对形成于半导体基板的半导体器件进行检查，该探针卡的特征在于：
具备：板状的基部；和多个在该基部的与所述半导体基板相对的面配置的探针卡用接触端子，
所述探针卡用接触端子各自具有柱状的主体，
所述主体具有：包含第一材料的柱状的中心部；和包含第二材料且覆盖所述中心部的侧表面的外部筒，
所述第二材料的硬度和电阻率与所述第一材料的硬度和电阻率不同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210398703.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
