[发明专利]PCB的盲孔制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，具体而言，涉及一种PCB的盲孔制作方法。

背景技术

盲孔（Blind Via）是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，通常采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔后再进行金属化。PCB盲孔制作方法有很多，如需要制作叠孔型的多阶盲孔，或需要直接在外层盲孔上焊接元器件，则需要对盲孔进行电镀填铜制作；但盲孔电镀填铜品质影响因素很多，良率不高；而且填铜不能做到铜面的完全平整，在盲孔上方会有一定的凹陷，在制作叠孔时容易出现连接失效、或空洞等品质问题，另外如盲孔上的凹陷过大对元器件焊接的可靠性也有一定影响。

发明内容

本发明旨在提供一种PCB盲孔的制作方法和PCB在制板，以解决上述问题。

在本发明的实施例中，提供了一阶盲孔的制作方法，包括：

以具有一定厚度的金属层作为第一金属层；

在第一金属层表面制作蚀刻阻剂图形；

进行蚀刻制作，在第一层金属层的表面形成一个或多个金属柱，金属柱的高度小于第一金属层厚度；

在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；

在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层；

在第一金属层或第二金属层上制作线路；

与其它子板进行压合成多层板；制作多层板的外层线路。

优选地，采用化学沉积或电镀方式在一载体上形成所需要厚度的第一金属层。

优选地，采用涂覆树脂、压制半固化片或绝缘材料的方式在第一金属层上制作介质层；并采用研磨/磨刷的方式使金属柱上表面裸露出来，以确保能够与后续制作的第二金属层相连接。

优选地，还包括：在所述第一金属层和/或所述第二金属层的表面蚀刻线路图形。

本发明的实施例，提供一种盲孔的制作方法，包含：

在一载体上形成具有一定厚度的金属层作为第一金属层；

在第一金属层表面制作蚀刻阻剂图形；

进行蚀刻制作，在第一层金属层的表面形成一个或多个金属柱，金属柱的高度小于第一金属层厚度；

在蚀刻后的金属层上制作蚀刻阻剂，使用电镀锡的方式将金属柱包覆；

退除蚀刻阻剂，蚀刻，退除电镀锡层；

在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；

在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层；

在第二金属层上制作线路；

移除载体后，与其它子板进行压合成多层板；制作多层板的外层线路。

本发明的实施例，还提供二阶及以上盲孔的制作方法，包含：

以具有一定厚度的金属层作为第一金属层；

在第一金属层表面制作蚀刻阻剂图形；

进行蚀刻制作，在第一层金属层的表面形成一个或多个金属柱，

金属柱的高度小于第一金属层厚度；

在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；

在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层；

电镀增厚第一或第二金属层厚度，或同时增厚两金属层厚度；

在增厚的金属层表面制作蚀刻阻剂图形；

进行蚀刻制作，形成一个或多个金属柱，金属柱的高度小于金属层厚度；

在蚀刻后的金属层上制作蚀刻阻剂;

使用电镀锡的方式将金属柱包覆；

退除蚀刻阻剂，蚀刻；

退除电镀锡层，形成二阶或三阶盲孔；

重复在蚀刻后的第一金属层上制作介质层到—在蚀刻后的金属层上制作蚀刻阻剂的步骤，可制作多阶盲孔。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了实施例一的流程图；

图2示出了实施例一将形成的一阶盲孔作为外层的PCB制作的流程图；

图3示出了实施例中采用的金属层的示意图；

图4示出了实施例中在载体层上形成金属层的示意图；

图5示出了实施例中在金属层表面形成的金属柱的蚀刻阻剂的图形；

图6示出了实施例中在第一金属层表面蚀刻的金属柱的示意图；

图7示出了实施例中在第一金属层表面覆盖介质层后的PCB的示意图；

图8示出了实施例中磨刷工艺后的PCB的示意图；

图9示出了实施例中在介质层表面覆盖第二金属层的PCB的示意图；

图10示出了实施例中在第二金属层表面蚀刻电路图形后的PCB的示意图；