[发明专利]PCB的盲孔制作方法

权利要求书

1.一种PCB的盲孔的制作方法，其特征在于，包括：

在第一层金属层的表面蚀刻作为盲孔的金属柱；

形成覆盖所述金属柱的柱面、面积不小于所述第一金属层的面积的介质层；

在所述介质层的表面形成与所述金属柱电导通的第二金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度介于120~190微米之间；所述第二金属层的厚度介于50~70微米之间；

还包括：在所述第一金属层和/或所述第二金属层的外层表面蚀刻作为盲孔的金属柱和线路图形。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度介于70~100微米之间；

还包括：在所述第一金属层和所述第二金属层的外层制作增层；

或，在其中一个金属层的外层制作增层，在另一个金属层的外层蚀刻线路图形。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述制作增层的过程包括：

将所述第一金属层和/或所述第二金属层作为内层，通过电镀金属或化学沉积金属的工艺增加所述内层的厚度；

蚀刻所述内层，形成作为盲孔的金属柱、及线路图形；

形成覆盖所述内层的介质层；

在所述内层的介质层的表面形成与所述内层上的金属柱电导通的金属层。

5.根据权利要求1、2或4所述的方法，其特征在于，所述金属柱的高度介于50~70微米之间。

6.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，采用涂覆树脂或压制半固化片的方式形成所述介质层；

所述形成第二金属层或形成与所述内层上的金属柱电导通的金属层的过程包括：

采用研磨或磨刷的方式削减所述介质层的厚度，直到所述介质层中的金属柱裸露；

采用电镀金属或化学沉积金属的工艺，在所述介质层表面形成所述第二金属层或与所述内层上的金属柱电导通的金属层。

7.一种PCB的盲孔的制作方法，其特征在于，包括：

蚀刻载体层的表面的第一金属层，形成作为盲孔的金属柱、及与所述金属柱电连接的线路图形；

形成覆盖所述金属柱的柱面和所述线路图形、面积不小于所述载体层的面积的介质层；

在所述介质层的表面形成与所述金属柱电导通的第二金属层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的厚度介于70~100微米之间；

还包括：在所述第二金属层的外层表面蚀刻作为盲孔的金属柱和线路图形。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

将所述第二金属层作为内层，通过电镀金属或化学沉积金属的工艺增加所述内层的厚度；

蚀刻所述内层，形成作为盲孔的金属柱、及线路图形；

形成覆盖所述内层的介质层；

在所述内层的介质层的表面形成与所述内层上的金属柱电导通的金属层。

10.根据权利要求7、8或9所述的方法，其特征在于，所述金属柱的高度介于50~70微米之间。

11.根据权利要求7或9所述的方法，其特征在于，采用涂覆树脂或压制半固化片的方式形成所述介质层；

所述形成第二金属层或形成与所述内层上的金属柱电导通的金属层的过程包括：

采用研磨或磨刷的方式削减所述介质层的厚度，直到所述介质层中的金属柱裸露；

采用电镀金属或化学沉积金属的工艺，在所述介质层表面形成所述第二金属层或与所述内层上的金属柱电导通的金属层。