[发明专利]高压LDMOS器件的等效电路及仿真方法在审
申请号: | 201210393110.X | 申请日: | 2012-10-16 |
公开(公告)号: | CN103729486A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 武洁 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 ldmos 器件 等效电路 仿真 方法 | ||
1.一种高压LDMOS器件的等效电路,其特征在于:所述高压LDMOS器件等效电路包含一MOSFET、一JFET、一第一可变电容、一第二可变电容、一第一电阻和一第二电阻,其中:
MOSFET的栅极与第一可变电容以及第二可变电容的正极连接,其漏极与第一可变电容的负极连接,其源极与第二可变电容的负极连接;
JFET的源极连接到所述MOSFET的漏极,JFET的栅极连接到MOSFET的源极,JFET的漏极连接一第一电阻的第一端;
所述MOSFET的源极,还连接一第二电阻的第一端;
所述MOSFET的栅极、第一电阻的第二端、第二电阻的第二端分别是整个高压LDMOS器件等效电路的栅极、漏极、源极。
2.如权利要求1所述的高压LDMOS器件的等效电路,其特征在于:所述MOSFET是由SPICE程序提供,是一源漏对称,或者不对称的MOSFET。
3.如权利要求1所述的高压LDMOS器件的等效电路,其特征在于:所述第一可变电容表征LDMOS的栅漏电容,第二可变电容用于表征高压LDMOS的栅体电容,第一电阻表征高压LDMOS的漏极电阻,第二电阻表征高压LDMOS的源极电阻,是分别用于表示高压LDMOS的漏、源非对称电阻,JFET的源区用于表征高压LDMOS的不对称漏区,高压LDMOS的源极等效作为JFET的栅极,JFET用于模拟高压LDMOS器件的准饱和特性。
4.一种高压LDMOS器件的仿真方法,其特征在于:包含如下两个步骤:
步骤一,构建高压LDMOS器件的等效电路;
步骤二,利用构建的等效电路进行高压LDMOS器件的仿真。
5.如权利要求4所述的高压LDMOS器件的仿真方法,其特征在于:所述步骤一中,构建的高压LDMOS器件的等效电路包含元件有一MOSFET、一JFET、一第一可变电容、一第二可变电容、一第一电阻和一第二电阻,其中:
MOSFET的栅极与第一可变电容以及第二可变电容的正极连接,其漏极与第一可变电容的负极连接,其源极与第二可变电容的负极连接;
JFET的源极连接到所述MOSFET的漏极,JFET的栅极连接到MOSFET的源极,JFET的漏极连接一第一电阻的第一端;
所述MOSFET的源极,还连接一第二电阻的第一端;
所述MOSFET的栅极、第一电阻的第二端、第二电阻的第二端分别是整个高压LDMOS器件等效电路的栅极、漏极、源极。
6.如权利要求5所述的高压LDMOS器件的仿真方法,其特征在于:所述步骤一中MOSFET由SPICE程序提供,是一源漏对称,或者不对称的MOSFET。
7.如权利要求4所述的高压LDMOS器件的仿真方法,其特征在于:所述步骤二中,是通过第一可变电容模拟高压LDMOS的栅漏电容,第二可变电容用于模拟高压LDMOS的栅体电容,第一电阻模拟高压LDMOS的漏极电阻,第二电阻模拟高压LDMOS的源极电阻,是分别用于模拟高压LDMOS的漏、源非对称电阻,JFET用于模拟LDMOS的准饱和特性。
8.如权利要求4或7中所述的高压LDMOS器件的仿真方法,其特征在于:所述第一可变电容、第二可变电容的特征参数均能根据仿真需要通过窗口进行独立设置。
9.如权利要求4或7所述的高压LDMOS器件的仿真方法,其特征在于:所述第一电阻、第二电阻以及JFET的特征参数均能根据仿真需要通过窗口进行独立设置。
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