[发明专利]具有等离子检测构件的激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有等离子检测构件的激光加工装置。

背景技术

在光器件制造工序中，在大致圆板形状的蓝宝石基板等外延基板的表面隔着缓冲层层叠有由n型半导体层和p型半导体层构成的光器件层，在所述外延基板的表面被呈格子状地形成的多条间隔道划分出的多个区域形成发光二极管、激光二极管等光器件，从而构成光器件晶片。并且，通过沿间隔道分割光器件晶片，从而制造一个个光器件（例如，参照专利文献1）。

而且，作为使光器件的亮度提高的技术，在下述专利文献2中公开了下述被称为提离（Lift-off）的制造方法：使在构成光器件晶片的蓝宝石基板等外延基板的表面隔着缓冲层层叠的由n型半导体层和p型半导体层构成的光器件层隔着由金（Au）、铂（Pt）、铬（Cr）、铟（In）、钯（Pd）等接合金属层与钼（Mo）、铜（Cu）、硅（Si）等移设基板接合，通过从外延基板的背面侧向缓冲层照射激光光线来剥离外延基板，将光器件层转移到移设基板。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特表2005-516415号公报

然而，由于缓冲层的厚度薄达1μm左右，并且，与由n型半导体层和p型半导体层构成的光器件层同样由氮化镓形成，因此，存在着照射激光光线很难可靠地仅仅破坏缓冲层的问题。

发明内容

本发明鉴于所述问题而完成的，其目的在于提供一种具有等离子检测构件的激光加工装置，其适合于通过从外延基板的背面侧向缓冲层照射激光光线来从光器件层剥离蓝宝石基板。

根据本发明，提供一种激光加工装置，其为从在蓝宝石基板的表面隔着缓冲层层叠光器件层而成的光器件晶片剥离蓝宝石基板的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置具有：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持光器件晶片；激光光线照射构件，所述激光光线照射构件用于向由所述卡盘工作台保持的光器件晶片照射脉冲激光光线来破坏所述缓冲层；等离子检测构件，所述等离子检测构件用于对因从所述激光光线照射构件向光器件晶片照射激光光线而在所述缓冲层产生的等离子光的光强度进行检测；以及显示构件，所述显示构件用于显示由所述等离子检测构件检测出的等离子光的光强度，所述等离子检测构件用于检测所述等离子光中的由形成所述缓冲层的物质产生的波长范围的等离子光的光强度。

优选的是，所述等离子检测构件包括：分色镜，所述分色镜用于使所述激光光线照射构件照射的激光光线通过，并反射由所述缓冲层产生的等离子光；带通滤波器，所述带通滤波器用于使由所述分色镜反射的等离子光中的由形成所述缓冲层的物质产生的波长范围的等离子光通过；以及光检测器，所述光检测器用于检测通过所述带通滤波器的等离子光的光强度，所述光检测器的检测结果被显示在所述显示构件。

由于本发明的激光加工装置具有等离子检测构件，所述等离子检测构件用于检测向缓冲层照射激光光线时产生的等离子光的光强度，因此，能够根据在显示构件显示的信息来调整输出调整构件以设定只破坏缓冲层的适当的激光光线的能量。

附图说明

图1是根据本发明构成的激光加工装置的立体图。

图2是图1所示的激光加工装置所安装的激光光线照射构件和等离子检测构件的框体结构图。

图3是表示图1所示的激光加工装置所安装的等离子检测构件的另一实施方式的框体结构图。

图4的（a）和（b）是使用本发明所述的激光光线的输出设定方法的光器件晶片的立体图和将主要部分放大示出的剖视图。

图5的（a）和（b）是将移设基板接合在图4的（a）和（b）所示的光器件晶片的光器件层的表面的移设基板接合工序的说明图。

图6是表示将与光器件晶片接合在一起的移设基板侧粘贴在安装于环状框架的切割带的表面的状态的立体图。

图7是本发明所述的激光光线的输出设定方法中的激光光线照射工序的说明图。

图8是本发明所述的激光光线的输出设定方法中的等离子光强度显示工序的说明图。

图9的（a）、（b）和（c）是从外延基板的背面侧向缓冲层照射激光光线的剥离用激光光线照射工序的说明图。

图10是从光器件层剥离外延基板的外延基板剥离工序的说明图。

标号说明

1：激光加工装置；

3：卡盘工作台机构；

36：卡盘工作台；

37：加工进给构件；

38：第1分度进给构件；

4：激光光线照射单元支承机构；

43：第2分度进给构件；