[发明专利]具有等离子检测构件的激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，所述激光加工装置用于从在蓝宝石基板的表面隔着缓冲层层叠光器件层而成的光器件晶片剥离蓝宝石基板，所述激光加工装置的特征在于，

所述激光加工装置具有：

卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持光器件晶片；

激光光线照射构件，所述激光光线照射构件用于向由所述卡盘工作台保持的光器件晶片照射脉冲激光光线来破坏所述缓冲层；

等离子检测构件，所述等离子检测构件用于对因从所述激光光线照射构件向光器件晶片照射激光光线而在所述缓冲层产生的等离子光的光强度进行检测；以及

显示构件，所述显示构件用于显示由所述等离子检测构件检测出的等离子光的光强度，

所述等离子检测构件用于检测所述等离子光中的由形成所述缓冲层的物质产生的波长范围的等离子光的光强度。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述等离子检测构件包括：分色镜，所述分色镜用于使所述激光光线照射构件照射的激光光线通过，并反射由所述缓冲层产生的等离子光；带通滤波器，所述带通滤波器用于使由所述分色镜反射的等离子光中的由形成所述缓冲层的物质产生的波长范围的等离子光通过；以及光检测器，所述光检测器用于检测通过所述带通滤波器的等离子光的光强度，

所述光检测器的检测结果被显示在所述显示构件。