[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210389752.2 申请日: 2012-10-15
公开(公告)号: CN103730598A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 周明杰;王平;钟铁涛;黄辉 申请(专利权)人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/50;H01L51/56
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及有机电致发光器件,具体涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在透明阳极和阴极之间夹有多层有机材料薄膜(空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子输送层和电子注入层),当电极间施加一定的电压后,发光层就会发光。近年来,有机电致发光器件由于本身制作成本低、响应时间短、发光亮度高、宽视角、低驱动电压以及节能环保等特点已经在全色显示、背光源和照明等领域受到了广泛关注,并被认为是最有可能在未来的照明和显示器件市场上占据霸主地位的新一代器件。

目前,有机电致发光器件存在寿命较短的问题,这主要是因为有机材料薄膜很疏松,易被空气中的水汽和氧气等成分渗入后迅速发生老化。因此,有机电致发光器件进入实际使用之前必须进行封装,封装的好坏直接关系到有机电致发光器件的寿命。

传统技术中采用玻璃盖或金属盖进行封装,其边沿用紫外聚合树脂密封,但这种方法中使用的玻璃盖或金属盖体积往往较大,增加了器件的重量,并且该方法不能应用于柔性有机电致放光器件的封装。

为解决上述问题,目前多采用塑料基片并配合多层封装的方法以防止水汽和氧气的渗入,但该方法会带来发光器件散热不良而导致器件寿命降低的问题。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷,本发明提供了一种有机电致发光器件及其制备方法。该有机电致发光器件的封装层可有效地减少氧和水汽对有机电致发光器件的侵蚀,能实现快速热传导疏散热量,从而显著地提高有机电致发光器件的寿命。本发明方法适用于以导电玻璃基板制备的有机电致发光器件,也适用于以塑料或金属为基底制备的柔性有机电致发光器件。本发明方法尤其适用于封装柔性有机电致发光器件。

一方面,本发明提供了一种有机电致发光器件,包括阳极基板、功能层、发光层、阴极和封装层,所述阳极基板和所述封装层形成封闭空间,所述功能层、发光层和阴极容置在所述封闭空间内,其特征在于,所述封装层依次包括有机材料膜层、热缓冲层、无机材料膜层和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层,所述热缓冲层的材质为SiO或SiO2,所述无机材料膜层的材质为五氧化二钒、三氧化钼、氧化铟锡、二氧化钛、三氧化钨或二氧化锗掺杂SiO或SiO2形成的混合材料。

优选地,所述有机材料膜层的材质为酞菁铜、N,N'-(1-萘基)-N,N'-二苯基-4,4'-联苯二胺、八羟基喹啉铝、4,4',4″-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺或4,7-二苯基-1,10-邻菲罗啉。

优选地,所述无机材料膜层的材质中,所述SiO或SiO2的掺杂质量分数为10~30%。

优选地,阳极基板为导电玻璃基板或导电有机聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。

功能层通常包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层。发光层设置于空穴传输层和电子传输层之间。优选地,功能层和发光层为通过真空蒸镀的方法设置。

阴极可以为非透明金属阴极(铝、银、金等),也可以为透明阴极(介质层夹杂金属层形成的介质层/金属层/介质层结构等)。

优选地,阴极为透明阴极,是由介质层夹杂金属层形成的介质层/金属层/介质层的结构。

封装层依次包括有机材料膜层、热缓冲层、无机材料膜层和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层。

有机材料膜层的材质为酞菁铜(CuPc)、N,N'-(1-萘基)-N,N'-二苯基-4,4'-联苯二胺(NPB)、八羟基喹啉铝(Alq3)、4,4',4″-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺(m-MTDATA)或4,7-二苯基-1,10-邻菲罗啉(BCP)。通过真空蒸镀的方式沉积在阴极表面。有机材料膜层的存在可以保护功能层和阴极在后续操作过程中免遭破坏,也能延长水、氧渗透路径,有效阻挡外界水汽和氧气对有机电致发光器件的侵蚀,从而延长发光器件的使用寿命。

优选地,所述有机材料膜层的厚度为200nm~300nm。

热缓冲层通过磁控溅射的方式沉积在有机材料膜层表面。热缓冲层的材质为SiO(氧化硅)或SiO2(二氧化硅),SiO和SiO2具有良好的导热性能,能快速地将器件在发光过程中产生的热量从器件内部及时传导出来,从而有效防止器件内部过热而导致寿命降低的情况。缓冲层在有机材料膜层与无机材料膜层之间起到了桥梁作用,提高了热传递速率。

优选地,所述热缓冲层的厚度为100~150nm。

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