[发明专利]锡铅合金镀层铅含量的测定方法无效
申请号: | 201210389024.1 | 申请日: | 2012-10-15 |
公开(公告)号: | CN102879414A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 程伟;雷国玉 | 申请(专利权)人: | 贵州天义电器有限责任公司 |
主分类号: | G01N23/223 | 分类号: | G01N23/223 |
代理公司: | 遵义市遵科专利事务所 52102 | 代理人: | 宋妍丽 |
地址: | 563000 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铅合金 镀层 含量 测定 方法 | ||
1.一种锡铅合金镀层铅含量的测定方法,其特征在于:该方法使用X荧光分析仪与计算机相连,通过配置锡铅合成标样,确定不同铅百分含量标样的X射线能量强度,建立铅含量—X射线能量强度分析曲线,利用Edx3000、exe全元素分析程序与锡铅分析曲线进行对比,测定得出产品或零部件锡铅合金镀层铅含量,具体步骤如下:
a)将X荧光分析仪与计算机相连;
b)根据等测试产品或零部件锡铅镀层含量允许数值范围,称取4~5组以上不同数值的锡、铅材料混合,熔炼配置合成标样,对每一熔炼后标样中铅百分含量用化学分析法进行计算,确定其真值,将上述所有标样用X荧光分析仪扫描后建立铅含量—X射线能量强度分析曲线,输入计算机;
c)用X荧光分析仪扫描合成标样,通过Edx3000.exe全元素分析程序和所述分析曲线,计算机即可自动确定显示标样镀层中铅百分含量数值,将该数值与上述化学分析计算所得真值进行比较,验证X荧光分析仪和上述分析曲线的准确性;
d)用X荧光分析仪扫描产品或零部件,计算机即可显示其锡铅合金镀层铅含量。
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