[发明专利]一种PCB板通孔加工方法及通孔结构

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种改善信号质量的PCB板通孔加工方法及通孔结构。

背景技术

随着单层PCB板信号速率的越来越高，信号在通过PCB板上形成的金属通孔时会产生寄生电容。且金属通孔的孔径越大，产生的寄生电容越大。对于高速信号，寄生电容的存在将延缓信号的上升沿时间，如果情况比较恶劣，则会导致串扰严重，信号传输无法继续。

通过压接使电子元器件和PCB板进行电气连接的技术应用越来越广泛。其主要是在器件上设计可受力形变的压接引脚，在将压接引脚压入PCB设计的金属孔内时，压接引脚因被孔壁挤压，发生形变并贴靠在PCB板的金属孔壁上，从而实现有效的电性连接。在实际应用过程中，可能要求压接器件在PCB板上双面对压，实现各自信号与不同PCB板线路的直接互联并节省压接元器件的总体占用面积。

如图1所示，连接器在PCB板上双面对压后，其压接引脚间空置的金属孔径上下一致，相对较大，在实际应用过程中，会产生较大的寄生电容，进而影响高速信号质量。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB板通孔加工方法及通孔结构。通过本发明，可以实现压接器件在PCB板上对压后的信号质量改善。

为实现本发明目的，本发明实现方案具体如下：

一种PCB板通孔的加工方法，所述方法应用于加工改造所述PCB板通孔结构，以改善压接器件分别从PCB板的Top面和Bottom面压接后高速信号的质量，其中所述方法包括如下步骤：

步骤1、从PCB板的Top面进行背钻一定深度的第一盲孔；

步骤2、从PCB板的Bottom面进行背钻另一深度的第二盲孔；

步骤3、在PCB板上相对的第一盲孔和第二盲孔间钻小孔径通孔，其中所述小孔径通孔与第一盲孔、第二盲孔一体连接贯通，且所述小孔径通孔孔径小于所述第一盲孔和第二盲孔的孔径。

其中，所述第一盲孔的深度大于等于PCB板Top面上压接器件的引脚长度；所述第一盲孔的孔径小于所述PCB板上的Top面的压接器件的引脚宽度；所述第二盲孔的深度大于等于PCB板Bottom面上压接器件的引脚长度；所述第二盲孔的孔径小于所述PCB板上的Bottom面上压接器件的引脚宽度。

其中，所述第一盲孔和所述第二盲孔的位置相对、孔径相同且中心轴重合，以与所述小孔径通孔形成“哑铃型”通孔结构。

其中，在所述步骤3之后，进一步对PCB板上加工形成的“哑铃型”通孔进行电镀工艺处理，使得该“哑铃型”通孔周围形成金属镀层以与目标层PCB线路电气连接。

本发明同时提供一种PCB板通孔结构，所述通孔结构应用于以改善压接器件分别从PCB板的Top面和Bottom面压接后高速信号的质量，其中所述通孔结构包括：

第一通孔，与所述PCB板的Top面相连，且所述第一通孔的孔深大于等于所述PCB板Top面上的压接器件引脚的长度，所述第一通孔的孔径小于所述PCB板Top面上的压接器件引脚的宽度。

第二通孔，与所述PCB板的Bottom面相连，且所述第一通孔的孔深大于等于所述PCB板Bottom面上的压接器件引脚的长度，所述第一通孔的孔径小于所述PCB板Bottom面上的压接器件引脚的宽度。

第三通孔，与所述第一通孔和第二通孔一体连接贯通，且所述第三通孔孔径比所述第一通孔和所述第二通孔孔径要小。

其中，所述第一通孔和所述第二通孔位置相对，孔径大小相等且中心轴相重合，以与所述第三通孔形成“哑铃型”通孔结构。

其中，所述PCB板“哑铃型”通孔上进一步电镀有金属镀层，以实现与目标层PCB线路间的电气连接。

与现有的技术方案相比，本发明独特的PCB板通孔加工工艺，加工成本低廉，且可以形成PCB板两侧焊盘的电气连接，实现压接器件的对压应用。同时由于本发明“哑铃型”通孔结构，可有效降低PCB板通孔本身产生的寄生电容，提升高速信号的传输质量。

附图说明

图1是现有方案中压接器件在PCB板通孔内对压后的结构示意图。

图2是本发明PCB板通孔加工的方法流程示意图。

图3a至3c是本发明PCB板通孔钻孔加工过程中中间状态结构示意图。

图4是本发明PCB板通孔金属化后结构示意图。

图5是依本发明压接器件在PCB板金属孔内对接后的结构示意图。

具体实施方式