[发明专利]一种PCB板通孔加工方法及通孔结构

权利要求书

1.一种PCB板通孔的加工方法，所述方法应用于加工改造所述PCB板通孔结构，以改善压接器件分别从PCB板的Top面和Bottom面压接后高速信号的质量，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1、从PCB板的Top面进行背钻一定深度的第一盲孔；

步骤2、从PCB板的Bottom面进行背钻另一深度的第二盲孔；

步骤3、在PCB板彼此相对的第一盲孔和第二盲孔间钻小孔径通孔，其中所述小孔径通孔与第一盲孔、第二盲孔一体连接贯通，且小孔径通孔孔径小于所述第一盲孔和第二盲孔的孔径。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第一盲孔的深度大于等于PCB板Top面上压接器件的引脚长度；所述第一盲孔的孔径小于所述PCB板上的Top面的压接器件的引脚宽度；

所述第二盲孔的深度大于等于PCB板Bottom面上压接器件的引脚长度；所述第二盲孔的孔径小于所述PCB板上的Bottom面上压接器件的引脚宽度。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一盲孔和所述第二盲孔的位置相对、孔径相同且中心轴重合，以与所述小孔径通孔形成“哑铃型”通孔结构。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述步骤3之后，进一步对PCB板上加工形成的“哑铃型”通孔进行电镀工艺处理，使得该“哑铃型”通孔周围形成金属镀层以与目标层PCB线路电性连接。

5.一种PCB板通孔结构，所述通孔结构用于以改善压接器件分别从PCB板的Top面和Bottom面压接后高速信号的质量，其特征在于，所述通孔结构包括：

第一通孔，与所述PCB板的Top面相连，且所述第一通孔的孔深大于等于所述PCB板Top面上的压接器件引脚的长度，所述第一通孔的孔径小于所述PCB板Top面上的压接器件引脚的宽度；

第二通孔，与所述PCB板的Bottom面相连，且所述第一通孔的孔深大于等于所述PCB板Bottom面上的压接器件引脚的长度，所述第一通孔的孔径小于所述PCB板Bottom面上的压接器件引脚的宽度；

第三通孔，与所述第一通孔和第二通孔一体连接贯通，且所述第三通孔孔径小于所述第一通孔和所述第二通孔的孔径。

6.如权利要求5所述的PCB通孔结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔位置相对，孔径大小相等且中心轴相重合，以与所述第三通孔形成“哑铃型”通孔结构。

7.如权利要求5所述的PCB通孔结构，其特征在于，所述PCB板“哑铃型”通孔上进一步电镀有金属镀层，以实现与目标层PCB线路间的电性连接。