[发明专利]一种湿膜掩孔的线路板制造方法

说明书

技术领域

本发明是线路板制造的过程中，采用湿膜掩孔替代干膜掩孔的一种方法。 

背景技术

干膜是干性的半流动性结构的物料，是线路板制造过程中使用到的一种重要的物料，在过程中起到重要的图形转移的媒介作用，特别是采用干膜掩孔工艺中，必须用到干膜对孔进行掩孔，以保证孔内的铜不被腐蚀。 

 湿膜也有光感光成像的作用，但是湿膜是液态的，没有办法对孔进行帐篷式的掩孔作用。 

 干膜曝光时表面有一层保护用的透明膜，这就增加了曝光的光程，会导致细线路图形发生虚光而难以做出，而湿膜没有这层保护膜，可以更精确的实现细线路的图形转移作用。 

湿膜的硬度较高，可以大大减少生产过程中的划伤。 

干膜的生产技术主要掌握在日、韩、台等大陆以外的国家和地区公司的手上，而且相对湿膜成本有三倍以上高出，所以无论从质量还是成本上来说，湿膜都有很大的优势。 

目前，湿膜只能使用在无孔的内层图形转移上，也有部分使用在不需要掩孔的图形电镀工艺的外层图形转移上。 

 因此，如果解决湿膜掩孔的问题，就可以实现湿膜对干膜的完全替代。 

发明内容

本发明主要解决的技术问题是对孔内采用浆料进行填充后硬化，填充物起到支撑孔上湿膜的作用。 

填充剂主要性质是必须具有能够方便填充操作、固化支撑、耐水耐溶剂、方便退除。 

通常本填充剂主要由熟石膏、碳酸钙和水组成，通过以下过程实现采用湿膜掩孔对干膜掩孔方法的替代： 

A、配制掩孔浆料

B、掩孔、固化

C、刷磨表面浆料

D、湿膜加工

E、退除浆料

本发明配制的浆料主要由熟石膏作为塑形剂，碳酸钙作为填充剂，实际生产时还可以采用其他的浆料，例如碳酸钙和聚乙烯醇；氧化镁和碳酸镁等。

石膏作为塑形剂是因为成本低，固化方便快速，易于磨刷线路板表面的残余物。 

碳酸钙作为填充剂的目的是为了使用盐酸方便地去除掩孔浆料。 

掩孔时可以对需要掩孔的孔进行铝片塞孔、网版丝印掩孔；如果所有的孔都需要掩孔，那就可以不用铝片，采用胶刮直接对板面进行抹平掩孔处理；也可以对板面全部填孔之后对不需掩孔的孔钻除塞孔浆料的处理方法。 

掩孔后要保证孔两面的浆料齐平或者高出孔口，以确保浆料对湿膜的支撑作用。 

采用熟石膏的浆料填孔后只需10~30分钟自然固化。 

固化后的浆料采用普通的机械刷磨机就可以清除线路板表面，填孔后的线路板不要经过酸液，以防止浆料被溶解。 

湿膜加工可以采用滚涂、喷涂、丝印等方法，把湿膜涂覆在线路板表面和已经掩孔的孔上，孔内的浆料与湿膜可以完全起到保护孔壁的作用。 

掩孔的浆料完成使命后，可以采用盐酸方便的去除。 

  CaCO₃+2HCl  -->   CaCl₂+CO₂↑+H₂O 

  硫酸钙在盐酸溶液中的溶解度也较高：25摄氏度条件下，4mol/l的盐酸溶液的硫酸钙溶解度为11.93g/l。

  如果硫酸钙难以去除，还可以在退除液中添加适量EDTA，以利于钙离子的溶解。 

具体实施方式

为详细说明本发明的过程，现对湿膜掩孔工艺流程举例说明如下。 

 浆料配比，熟石膏：碳酸钙：水=8：4：10，混合均匀后要始终保持搅动，防止浆料凝结。 

   本实例采用一次镀厚铜后的板，用刮板把浆料对需要掩孔的板的2面都进行抹平，抹平后静置30分钟。 

   用600#不织布磨板机对板面进行刷磨处理，然后进行正常的丝印湿膜、干燥、曝光、显影、蚀刻。 

   湿膜退除后采用12%盐酸喷淋，去除孔内的浆料。 

   本实施例是用湿膜替代干膜掩孔工艺流程的方法，除了增加一次浆料填孔和退浆料以外，其他的都跟干膜掩孔的流程是一样的。 

本实施例的浆料配比可以随着孔的大小和实际需求进行适当的调整，也可以只用熟石膏和水，或者用碳酸钙、碳酸镁等和其他胶粘剂混合配比，只要能够起到掩孔支撑作用并且能够方便退除的浆料都可以使用。 

 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 

明说明书所作的等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。