[发明专利]一种湿膜掩孔的线路板制造方法无效
| 申请号： | 201210378991.8 | 申请日： | 2012-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102883535A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 黄明安 | 申请（专利权）人： | 北京凯迪思电路板有限公司;武汉凯迪思特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 湿膜掩孔 线路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.本发明通过以下过程实现湿膜掩孔：
A、配制掩孔浆料
B、掩孔、固化
C、刷磨表面浆料
D、湿膜加工
E、退除浆料
本发明配制的浆料主要由熟石膏作为塑形剂，碳酸钙作为填充剂，实际生产时还可以采用其他的浆料，例如碳酸钙和聚乙烯醇；氧化镁和碳酸镁等。
2.根据权利要求 1 所述的过程，其特征在于掩孔的浆料是由塑形剂和填料组成，浆料易于固化、磨刷和完全退除。
3.根据权利要求 1 所述的过程，其特征在于掩孔的操作方法可以采用抹平、铝片塞孔或者采用网版丝印方法。
4.根据权利要求 1 所述的过程，磨刷表面的浆料可以采用火山灰磨刷、不织布磨刷、尼龙刷或者砂带的方法去除。
5.根据权利要求 1 所述的过程，退除浆料可以采用盐酸进行冲洗孔内，必要时可加入其他的助溶剂。
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