[发明专利]多连片基板的制造方法以及多连片基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多连片基板的制造方法以及多连片基板。

背景技术

在布线基板的制造工序中，对由一体化后的单片基板构成的部件进行蚀刻、曝光等处理。

例如在专利文献1中公开了一种多连片基板，该多连片基板包括：框架，其具有收容单片基板的空间；以及多个单片基板，其从与该框架不同的框架切出得到。构成该多连片基板的单片基板是通过了规定的质量检查的正常的单片基板。

专利文献1：日本特开2011-23657号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所公开的多连片基板中，所有单片基板均正常(质量良好)。因此，在多连片基板的制造工序中，对构成该多连片基板的单片基板同时进行蚀刻、曝光等处理，从而产品的成品率提高。

然而，通过机械加工从其它框架、基材等切离构成这种多连片基板的单片基板。因此，当将分开切取出的多个单片基板再次连接到共通的框架时，有时由于机械加工误差而在单片基板相互间的实际位置关系与设计上的位置关系产生差。在该情况下，当在构成多连片基板的单片基板上分别考虑设计上的位置关系来安装电子部件或者形成积层层时，认为会产生电子部件安装不良等。

本发明是鉴于上述情形而完成的，目的在于减少切取单片基板时产生的加工误差。

用于解决问题的方案

本发明的第一观点所涉及的多连片基板的制造方法包括以下步骤：准备第一框架，在该第一框架上形成有用于连接第一单片基板的连接部；在与不同于上述第一框架的第二框架连接的上述第一单片基板上，形成该第一单片基板与上述第二框架之间的连接部位的轮廓与上述第一框架的上述连接部的外边缘一致的导体图案；对上述第二框架与上述第一单片基板的上述导体图案之间的边界照射激光，来从上述第二框架切离上述第一单片基板；以及使通过从上述第二框架切离而形成于上述第一单片基板的嵌合部与上述第一框架的上述连接部嵌合。

本发明的第二观点所涉及的多连片基板的制造方法包括以下步骤：准备第二单片基板，在该第二单片基板上形成有用于连接第一单片基板的连接部；在将上述第一单片基板彼此连结的第一连结部上形成轮廓与上述连接部的外边缘一致的第一导体图案；对上述第一导体图案与上述第一连结部之间的边界照射激光，来切离上述第一单片基板；以及使通过切离上述第一单片基板而形成于上述第一单片基板的嵌合部与上述第二单片基板的连接部嵌合。

本发明的第三观点所涉及的多连片基板具有：形成有连接部的第一框架；以及从上述第一框架以外的第二框架切离出的第一单片基板，其中，上述第一单片基板在与形成于上述第一框架的上述连接部进行嵌合的嵌合部的外边缘上，形成有轮廓与形成于上述第一框架的上述连接部的外边缘一致的导体图案。

本发明的第四观点所涉及的多连片基板具有：第二单片基板，其形成有用于连接第一单片基板的连接部；以及第一单片基板，该第一单片基板的嵌合部与上述连接部嵌合，其中，对于通过第一连结部彼此连结的第一单片基板，沿形成于上述第一连结部且轮廓与上述连接部的外边缘一致的第一导体图案的边界进行切离，由此形成上述嵌合部。

发明的效果

根据本发明，在使单片基板与框架、其它单片基板分开时，沿着导体图案的外边缘切断连接部位。由此，减少切取单片基板时产生的加工误差。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的多连片基板的俯视图。

图2是表示形成于工件的多连片基板的图。

图3是表示多连片基板的俯视图。

图4是表示构成多连片基板的单片基板的图。

图5是表示形成于工件的多连片基板的图。

图6是表示多连片基板的俯视图。

图7是表示构成多连片基板的单片基板的图。

图8是表示对多连片基板进行的一系列处理的图。

图9是用于说明用于从框架切取单片基板的处理的图。

图10是表示从框架切取出的单片基板的嵌合部的图。

图11是表示对多连片基板进行的一系列处理的图。

图12是用于说明用于从框架切取单片基板的处理的图。

图13是表示形成于框架的凹部的图。

图14是用于说明用于将单片基板嵌入到多连片基板的处理的图。

图15是用于说明用于将单片基板嵌入到多连片基板的处理的图。