[发明专利]多连片基板的制造方法以及多连片基板

权利要求书

1.一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：

准备第一框架，在该第一框架上形成有用于连接第一单片基板的连接部；

在与不同于上述第一框架的第二框架连接的上述第一单片基板上，形成该第一单片基板与上述第二框架之间的连接部位的轮廓与上述第一框架的上述连接部的外边缘一致的导体图案；

对上述第二框架与上述第一单片基板的上述导体图案之间的边界照射激光，来从上述第二框架切离上述第一单片基板；以及

使通过从上述第二框架切离而形成于上述第一单片基板的嵌合部与上述第一框架的上述连接部嵌合。

2.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

通过形成轮廓与上述第一框架的上述连接部的外边缘一致的多个局部图案来形成上述导体图案。

3.根据权利要求1或者2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在与不同于上述第一单片基板的第二单片基板连接的上述第一框架上，形成该第一框架与上述第二单片基板之间的连接部位的轮廓与形成于上述第一单片基板的上述嵌合部的外边缘一致的导体图案；以及

对上述第一框架的上述导体图案与上述第二单片基板之间的边界照射激光，来从上述第一框架切离上述第二单片基板。

4.根据权利要求3所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

使上述第一单片基板的上述嵌合部与通过从上述第一框架切离上述第二单片基板而形成的上述连接部嵌合。

5.根据权利要求1或者2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

在上述第一单片基板上同时形成上述导体图案以及与上述导体图案不同的包含用于连接电子部件的焊盘的导体图案。

6.根据权利要求1或者2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述导体图案形成在上述第一单片基板的表面。

7.根据权利要求1或者2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

在使上述第一框架与上述第一单片基板接触的状态下使它们形成为一体。

8.根据权利要求1或者2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

使用粘接材料将上述第一框架与上述第一单片基板粘接起来。

9.根据权利要求1或者2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在将与上述第一框架相连接且沿第一方向排列的多个第二单片基板彼此连结的第一连结部上，形成夹持上述第一连结部的中心且沿与上述第一方向正交的第二方向横切上述第一连结部的一组第一导体图案；

在将与上述第二框架相连接且沿上述第一方向排列的多个第一单片基板彼此连结的第二连结部的中心，形成上述第一方向的宽度与上述第一导体图案之间的间隔相等的、沿上述第二方向横切上述第二连结部的第二导体图案；

沿上述第一导体图案的边缘照射激光来切离彼此连结的上述第二单片基板；以及

沿上述第二导体图案的边缘照射激光来切离彼此连结的上述第一单片基板。

10.一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：

准备第二单片基板，在该第二单片基板上形成有用于连接第一单片基板的连接部；

在将上述第一单片基板彼此连结的第一连结部上形成轮廓与上述连接部的外边缘一致的第一导体图案；

对上述第一导体图案与上述第一连结部之间的边界照射激光，来切离上述第一单片基板；以及

使通过切离上述第一单片基板而形成于上述第一单片基板的嵌合部与上述第二单片基板的连接部嵌合。

11.根据权利要求10所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在将上述第二单片基板彼此连结的第二连结部上，形成轮廓与上述第一导体图案的外边缘一致的第二导体图案；以及

对上述第二导体图案与上述第二连结部之间的边界照射激光来切离上述第二单片基板。

12.一种多连片基板，具有：

形成有连接部的第一框架；以及

从上述第一框架以外的第二框架切离出的第一单片基板，

其中，上述第一单片基板在与形成于上述第一框架的上述连接部进行嵌合的嵌合部的外边缘上，形成有轮廓与形成于上述第一框架的上述连接部的外边缘一致的导体图案。