[发明专利]发光装置以及其封装方法

权利要求书

1.一种用于发光组件（2）的透镜（6），包括：本体（61），限定用于所述发光组件（2）的容纳空间，以及在纵向方向上延伸在本体（61）的两侧的侧向边缘部（62），其特征在于，还包括在横向于所述透镜（6）的纵向方向的方向上延伸的至少一个端侧部分（63），所述端侧部分（63）成形为相对于所述本体（61）下陷的部分，所述下陷的部分将所述容纳空间在端侧封闭。

2.根据权利要求1所述的透镜（6），其特征在于，所述端侧部分（63）为热压成型部。

3.根据权利要求1或2所述的透镜（6），其特征在于，所述端侧部分（63）和所述侧向边缘部（62）与用于透镜（6）的安装面共同限定出用于所述发光组件（2）的封闭的容纳空间。

4.根据权利要求1或2所述的透镜（6），其特征在于，所述端侧部分（63）成形为平坦部。

5.根据权利要求1或2所述的透镜（6），其特征在于，所述透镜（6）为线性的挤压透镜（6）。

6.根据权利要求1或2所述的透镜（6），其特征在于，所述透镜（6）由PC或PMMA制成。

7.一种发光装置（100），包括：壳体（1）、透镜（6）、发光组件（2）以及封装材料（4），所述透镜（6）包括本体（61）和侧向边缘部（62），所述透镜（6）利用侧向边缘部（62）安装到所述壳体（1）上并与所述壳体（1）限定出用于所述发光组件（2）的容纳空间，其特征在于，所述透镜还包括在横向于所述透镜（6）的纵向方向的方向上延伸的至少一个端侧部分（63），所述端侧部分（63）成形为相对于所述本体（61）下陷的部分，以将所述容纳空间在端侧封闭。

8.根据权利要求7所述的发光装置（100），其特征在于，所述壳体包括第一壳体部分（11）和第二壳体部分（12），所述第一壳体部分（11）设置用于承载所述透镜，所述下陷的部分抵靠在所述第一壳体部分（11）上。

9.根据权利要求8所述的发光装置（100），其特征在于，至少在所述第二壳体部分（12）与所述透镜（6）之间填充有所述封装材料（4）。

10.根据权利要求7所述的发光装置（100），其特征在于，所述第一壳体部分（11）为热沉。

11.根据权利要求10所述的发光装置（100），其特征在于，所述热沉为类Ｕ形框架，所述第二壳体部分（12）为安装在所述类Ｕ形框架的端部开口（64）的侧盖。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的发光装置（100），其特征在于，所述第一壳体部分（11）、透镜（6）、以及发光组件（2）均呈线形延伸。

13.一种发光装置（100）的封装方法，其特征在于包括如下步骤：

a)提供安装在第一壳体部分（11）上的待封装的发光组件（2）；

b)提供挤压透镜（6），所述挤压透镜（6）包括本体（61）和侧向边缘部（62），并且利用其侧向边缘部（62）安装至所述第一壳体部分（11）以共同限定出用于容纳所述发光组件（2）的容纳空间；

c)将所述挤压透镜（6）的在纵向方向上处于至少一个末端的端侧部分（63）成型为低于所述挤压透镜（6）的本体（61）的下陷的部分，将所述容纳空间在端侧封闭；

d)在所述挤压透镜（6）和安装在所述第一壳体部分（11）的端侧的所述第二壳体部分（12）之间灌入封装材料（4）。

14.根据权利要求13所述的封装方法，其特征在于：在步骤c)中，利用热压工艺实现所述挤压透镜（6）的在纵向方向上看处于相对两端的端侧部分（63）的成型。

15.根据权利要求13所述的封装方法，其特征在于：在步骤c)中，所述端侧部分（63）成形为与所述第一壳体部分（11）抵靠。

16.根据权利要求13所述的封装方法，其特征在于，在步骤c)中，所述端侧部分（63）成形为平坦部。