[发明专利]发光装置以及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置以及其封装方法。

背景技术

由于LED光源具有寿命长、节约能源、环境友好、防止震动等优点，因此，LED光源可以在广泛的领域内得到应用，在室外照明中LED的光源的应用也越来越广，而在室外照明中，防尘防水等室外保护条件则需要满足有一定的要求，例如相应IP等级。

在现有技术中，存在发光装置，以满足在室外的用于LED芯片的光学需求，通常，用于LED芯片的透镜是挤压透镜，其优点是成本低，但是挤压透镜的两端很难密封。现有技术中提出一种方案，该种方案中发光装置100包括透镜6、侧盖12、作为第一壳体部分的基底11（作为热忱）以及包括电路板和LED芯片的发光组件2、以及封装材料4（参见附图1-3），还有为透镜6提供的端盖5。为了防止封装材料进入到透镜中，加入了两个端盖5以将挤压透镜的两端密封。在该方案中，由于封装材料的高度低于端盖，因此，封装材料无法覆盖端盖。该种方案的缺点在于，存在IP的风险，并且由于增加了端盖产生了额外的成本。现有技术中提出另外一种方案，即喷射注塑的方案，但是，该方案需要非常大的喷射注塑的模具，从而引发了高的成本。

发明内容

因此本发明的目的在于，提出一种透镜以及发光装置，其能克服现有技术中的各种解决方案的缺点，具有成本低廉、容易封装、有效的IP保护等各种优点。

根据本发明提出了一种用于发光组件的透镜，包括：本体，限定用于发光组件的容纳空间，以及在纵向方向上延伸的侧向边缘部，其特征在于，还包括横向于所述透镜的纵向方向的至少一个端侧部分，所述端侧部分至少部分地成形为相对于所述本体下陷的部分，所述下陷的部分将所述容纳空间在端侧封闭。由于本发明中端侧部分至少部分地成形为相对于所述本体下陷的部分，封闭透镜的端侧开口，防止了封装材料通过端侧开口进入到透镜中，同时利用封装材料将该端侧完全覆盖实现了更为有效的封装。

优选地，所述端侧部分为热压成型部。从而利用热压工艺可以容易地使端侧部分产生变形，产生下陷。

根据本发明的一个优选方案，所述端侧部分与所述侧向边缘部共同限定出用于所述发光组件的封闭容纳空间。从而端侧部分和所述侧向边缘部共同实现了对于发光组件的更好的保护，以防止尤其在后续的封装工艺中封装材料泄露到所述容纳空间中。

优选地，所述端侧部分成形为平坦部。从而尤其在端侧部分与安装面接合的时候，形成充分的、尽可能大的接触面积。

优选地，所述透镜为挤压透镜。从而实现了低成本的制造。

优选地，所述透镜由PC或PMMA制成。从而减轻了发光装置的重量。此外，尤其确保透镜的端侧部分容易成形，也确保了透镜的光学效果。

本发明同时提出一种发光装置，包括：壳体、透镜、以及发光组件，封装材料，所述透镜包括本体和侧向边缘部，所述透镜利用侧向边缘部安装到所述壳体上并与所述壳体限定出用于发光组件的容纳空间，其特征在于，所述透镜还包括横向于所述透镜的纵向方向的至少一个端侧部分，所述端侧部分至少部分地成形为相对于所述本体下陷的部分，以在所述透镜安装到壳体上时将所述容纳空间在端侧封闭。根据本发明的发光装置具有类似于上述透镜的优点。

根据本发明的一个优选方案，所述壳体包括第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分设置用于承载所述透镜，所述下陷的部分抵靠在所述第一壳体部分。上述端侧部分成形为与所述第一壳体部分在端侧接合的端侧接合部。也就是说，所述端侧部分下陷至与第一壳体部分抵靠的程度，从而使得实现了尽可能低的下陷的程度，实现了容纳空间的有效封闭。

优选地，至少在所述第二壳体部分与所述透镜之间填充有封装材料。从而实现了良好的封装效果。

优选地，所述端侧部分低于所述第二壳体部分的高度。从而封装材料充分地覆盖所述端侧部分而不存在封装材料流出第二壳体部分的可能性。

优选地，所述第一壳体部分为热沉，从而可以提供良好及时的散热。

优选地，所述热沉为类Ｕ形框架，所述第二壳体部分为安装在所述类Ｕ形框架的端部开口的侧盖。

优选地，所述第一壳体部分、透镜、以及发光组件均呈线形延伸。从而提供了线形发光装置。