[发明专利]折叠带条封装及其制造方法以及摄像模块

说明书

技术领域

本申请涉及电子设备的封装。

背景技术

期望获得更小、紧凑、更廉价并且丰富特性的诸如数码相机、数字视频相机、电话、音乐播放器等电子设备的愿望驱动并促使着电路板的小型化和有效使用。

发明内容

本发明所述的是一种用于电子设备的折叠带条封装。所述折叠带条封装使用柔性带条基板，柔性带条基板具有用于无源元件的两个端部部分和用于连接并层叠多个裸片的中间部分。层叠的裸片以模具封装或覆盖。可以保留一侧暴露用于设备功能以及与其他元件或设备的操作。无源元件也可以以模具覆盖。所述端部部分折叠，使得端部部分与中间部分呈平行配置。柔性带条基板可以是高密度互连（HDI）柔性带条基板。HDI柔性带条基板可以具有两层。可以使用硅基板将裸片叠层互连至柔性带条基板。折叠带条封装具有减小的设备尺寸、更低的基板翘曲效应、以及更高的基板产率。

附图说明

图1是柔性带条基板的一个实施例和工艺视图；

图2是带有表面安装的无源元件的柔性带条基板的一个实施例；

图3是具有附接裸片的柔性带条基板的一个实施例；

图4是具有附接裸片叠层的柔性带条基板的一个实施例；

图5是具有模具覆盖的附接裸片叠层的柔性带条基板的一个实施例；

图6是具有附接到模具覆盖的裸片叠层的加固件的柔性带条基板的一个实施例；

图7是图6的底视图或反面视图；

图8是具有附接外罩的柔性带条基板的一个实施例；

图9是图8的实施例的带材的视图；

图10是图9的带材的分解视图；

图11是将图9的实施例折叠的一个实施例和工艺视图；

图12是图11的实施例的另一个视图；

图13是图11的实施例的反面视图；

图14是图13的实施例的剖面；

图15是制造折叠带条封装的示例性流程；

图16是柔性带条基板的另一个实施例和工艺视图；

图17是表面安装的无源元件的柔性带条基板的一个实施例；

图18是具有附接裸片的柔性带条基板的一个实施例；

图19是具有附接裸片叠层的柔性带条基板的一个实施例；

图20是具有模具覆盖的附接裸片叠层的柔性带条基板的一个实施例；

图21是图20的实施例的反面视图；

图22是具有附接外罩的柔性带条基板的一个实施例；

图23是图22的实施例的带材的视图；

图24是图23的带材的分解视图；

图25是将图23的实施例折叠的一个实施例和工艺视图；

图26是图25的实施例的另一个视图；

图27是图25的实施例的反面视图；

图28是图27的实施例的剖面；

图29是制造折叠带条封装的示例性流程；

图30是用于折叠带条封装的一个实施例和示例性前端工艺流程；

图31是折叠带条封装的一个实施例和示例性后端工艺流程；

图32是折叠带条封装的一个实施例和示例性带折叠工艺流程；

图33是硅晶片基板的一个实施例；

图34是用于在硅晶片基板上接合裸片的一个实施例和示例性工艺流程；

图35是用于在硅晶片基板上层叠裸片的一个实施例和示例性工艺流程；

图36是用于在硅晶片基板上封装并形成柱形凸块的一个实施例和示例性工艺流程；

图37是用于在硅晶片基板上切片的一个实施例和示例性工艺流程；

图38是用于在柔性带条基板上进行表面安装并转移成型的一个实施例和示例性工艺流程；

图39是用于接合到柔性带条基板以及分离封装的一个实施例和示例性工艺流程；

图40是用于将柔性带条基板折叠并将外罩附接到折叠带条基板的一个实施例和示例性工艺流程；

图41是折叠带条封装的一个实施例；

图42是图41的实施例的反面视图；

图43是图42的实施例的剖面视图；以及

图44是制造折叠带条封装的另一个示例性流程。

具体实施方式