[发明专利]折叠带条封装及其制造方法以及摄像模块

权利要求书

1.一种制造折叠带条封装的方法，包括以下步骤：

制备柔性带条基板带材，所述柔性带条基板带材具有端部部分和中间部分，所述端部部分具有用于无源元件的安装焊盘，所述中间部分具有用于连接裸片叠层的安装焊盘；

将所述裸片叠层附接到所述柔性带条基板带材；以及

将所述端部部分折叠，使得所述端部部分与所述中间部分呈平行配置。

2.如权利要求1所述的方法，所述端部部分还包括连接盘网格阵列焊盘，其中所述连接盘网格阵列焊盘和所述安装焊盘位于每个端部部分的相同表面上。

3.如权利要求1所述的方法，所述端部部分还包括连接盘网格阵列焊盘，其中所述连接盘网格阵列焊盘和所述安装焊盘位于每个端部部分的相对表面上。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述中间部分的安装焊盘可以是倒装芯片焊盘和引线接合焊盘中的至少一个。

5.如权利要求1所述的方法，还包括：

将外罩附接至位于所述柔性带条基板带材上的接触焊盘，其中所述外罩与所述中间部分对齐。

6.如权利要求1所述的方法，还包括：

用模具覆盖裸片叠层和被安装的无源元件中的至少一个。

7.如权利要求1所述的方法，还包括：

将加固件附接至模具覆盖的裸片叠层。

8.如权利要求5所述的方法，其中，所述端部部分的安装焊盘、所述中间部分的安装焊盘、所述接触焊盘、以及连接盘网格阵列焊盘中的至少两个电连接。

9.如权利要求1所述的方法，其中，所述端部部分还包括槽口部分，所述槽口部分与所述中间部分重叠，并在所述中间部分中保持暴露部分。

10.如权利要求1所述的方法，还包括：

制备用于附接裸片叠层的硅基板；以及

用模具覆盖所述裸片叠层。

11.如权利要求1所述的方法，还包括：

将所述柔性带条基板带材冲压分离成柔性带条基板单元。

12.一种摄像模块，包括：

柔性带条基板，所述柔性带条基板包括中间部分和两个端部部分；

所述两个端部部分包括表面安装的无源元件；

所述中间部分包括模具覆盖的成像器裸片叠层，其中所述两个端部部分与所述中间部分重叠成所述柔性带条基板的折叠配置，以及

外罩，所述外罩以与所述中间部分的图像接收侧对齐的方式附接至接触焊盘，其中至少所述表面安装的无源元件、所述模具覆盖的成像器裸片叠层、以及所述外罩经由所述柔性带条基板电连接。

13.如权利要求12所述的摄像模块，其中，连接盘网格阵列焊盘和安装焊盘位于每个端部部分的相同表面上。

14.如权利要求12所述的摄像模块，其中，连接盘网格阵列焊盘和安装焊盘位于每个端部部分的相对表面上。

15.如权利要求12所述的摄像模块，还包括：

加固件，所述加固件附接至模具覆盖的成像器裸片叠层。

16.如权利要求12所述的摄像模块，其中，所述两个端部部分还包括槽口部分，所述槽口部分与所述中间部分重叠，并在所述中间部分中保持暴露部分。

17.如权利要求12所述的摄像模块，所述模具覆盖的成像器裸片叠层还包括：

硅基板；

成像器裸片，所述成像器裸片附接至所述硅基板；以及

处理器或存储器中的至少一个，其附接至所述硅基板和所述成像器裸片。

18.一种折叠带条封装，包括：

柔性带条基板，所述柔性带条基板包括中间部分和两个端部部分；

所述两个端部部分包括表面安装的无源元件；

所述中间部分包括模具覆盖的裸片叠层，其中所述两个端部部分与所述中间部分重叠成所述柔性带条基板的折叠配置，以及

外罩，所述外罩以与所述中间部分对齐的方式附接至接触焊盘，其中至少所述表面安装的无源元件、所述模具覆盖的裸片叠层、以及所述外罩经由所述柔性带条基板电连接。

19.如权利要求18所示的折叠带条封装，其中，每个端部部分还包括槽口部分，所述槽口部分与所述中间部分重叠，并在所述中间部分中保持暴露部分。

20.如权利要求18所示的折叠带条封装，其中，所述模具覆盖的裸片叠层还包括：

硅基板；

第一功能裸片，所述第一功能裸片附接至所述硅基板；以及

至少另一个功能裸片，其附接至所述硅基板和所述第一功能裸片。