[发明专利]光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置。

背景技术

已知提出了一种从组合物获得耐热性、耐化学性、耐溶剂性、脱模性、防水型、防油性及低温特性等性质平衡且优异的固化物，所述组合物包括：一分子中具有至少两个烯基，且主链中具有全氟聚醚结构的直链状氟聚醚化合物；一分子中具有两个以上直接键结于硅原子的氢原子的含氟有机氢硅氧烷；及，铂族化合物（专利文献1）。

并且，提出了一种组合物，通过向此组合物中，添加具有氢硅烷基和环氧基及/或三烷氧基硅烷基的有机聚硅氧烷，对金属或塑料基材赋予自粘性（专利文献2）。

进而，提出了一种组合物，通过向此组合物添加具有环状羧酸酐残基的有机硅氧烷，提高对于各种基材，尤其是对于聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)树脂、聚酰胺树脂及聚酰亚胺树脂的粘着性（专利文献3）。

然而，当利用将这些现有技术实际制备的组合物固化所得的固化物，作为发光二极管（只要未特别说明，以下称为“LED”）的密封材料使用时，存在以下问题：此固化物中产生污浊，破坏透明性。此密封材料的透明性一旦受到破坏，将LED所发出的光提取至外部的效率（以下记为“光提取效率”）就会降低，结果将此LED作为光源的光半导体装置的亮度也会降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2990646号公报

专利文献2：日本专利第3239717号公报

专利文献3：日本专利第3562578号公报

发明内容

本发明是鉴于所述情况而完成，目的在于提供一种形成具有良好透明性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及利用将该光半导体密封用固化性组合物固化所得的固化物来密封光半导体元件的光半导体装置。

为了解决所述问题，根据本发明，提供一种光半导体密封用固化性组合物，其特征在于，其含有：

(A)由下述通式(1)所表示的直链状聚氟化合物：100质量份

CH₂=CH-(X)_a-Rf¹-(X')_a-CH=CH₂        (1)

[式中，X是由-CH₂-、-CH₂O-、-CH₂OCH₂-、及-Y-NR¹-CO-（Y是-CH₂-或由下述结构式(2)所表示的邻、间或对二甲基硅烷基亚苯基(dimethyl silyl phenylene)，

R¹是氢原子、或未被取代或取代的一价烃基）中的任意一个所表示的基，X'是由-CH₂-、-OCH₂-、-CH₂OCH₂-、及-CO-NR¹-Y'-（Y'是-CH₂-或由下述结构式(3)所表示的邻、间或对二甲基硅烷基亚苯基，

R¹是与上述相同的基）中的任意一个所表示的基，a独立为0或1。Rf¹是由下述通式(4)或(5)所表示的二价全氟聚醚基

（式中，p及q分别为1～150的整数，且p与q的和的平均为2～300而且，r是0～6的整数，t是2或3）

（式中，u是1～300的整数，s是1～80的整数，t与上述相同）]；

(B)由下述通式(6)所表示的环状有机聚硅氧烷，其一分子中具有直接键结于硅原子的氢原子、及通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基：所述的环状有机聚硅氧烷的，直接键结于硅原子的氢原子，相对于(A)成分的烯基1摩尔，为0.5～2.0摩尔的量

（式中，a是3～6的整数，b是1～4的整数，a+b是4～10的整数，R²是取代或未被取代的一价烃基，A是通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基。）；

(C)铂族金属系催化剂：铂族金属原子换算为0.1～500ppm；