[发明专利]光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置在审

专利信息
申请号: 201210372112.0 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN103073871A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 越川英纪;塩野巳喜男 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L71/00 分类号: C08L71/00;C08L83/08;H01L33/56
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 崔香丹;张永康
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 密封 固化 组合 使用 装置
【权利要求书】:

1.一种光半导体密封用固化性组合物,其特征在于,其含有:

(A)由下述通式(1)所表示的直链状聚氟化合物:100质量份

CH2=CH-(X)a-Rf1-(X')a-CH=CH2(1)

式(1)中,X是由-CH2-、-CH2O-、-CH2OCH2-、及-Y-NR1-CO-中的任意一个所表示的基,X'是由-CH2-、-OCH2-、-CH2OCH2-、及-CO-NR1-Y'-中的任意一个所表示的基,a独立为0或1,Rf1是由下述通式(4)或(5)所表示的二价全氟聚醚基,

式(4)中,p及q分别为1~150的整数,且p与q的和的平均为2~300,而且,r是0~6的整数,t是2或3,

式(5)中,u是1~300的整数,s是1~80的整数,t是2或3,

Y是-CH2-或由下述结构式(2)所表示的邻、间或对二甲基硅烷基亚苯基,

Y'是-CH2-或由下述结构式(3)所表示的邻、间或对二甲基硅烷基亚苯基,

R1是氢原子、或未被取代或取代的一价烃基;

(B)由下述通式(6)所表示的环状有机聚硅氧烷,其一分子中具有直接键结于硅原子的氢原子、及通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基:所述的环状有机聚硅氧烷的直接键结于硅原子的氢原子,相对于(A)成分的烯基1摩尔,为0.5~2.0摩尔的量,

式(6)中,a是3~6的整数,b是1~4的整数,a+b是4~10的整数,R2是取代或未被取代的一价烃基,A是通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基;

(C)铂族金属系催化剂:铂族金属原子换算为0.1~500ppm;

(D)由下述通式(7)所表示的环状有机聚硅氧烷,其一分子中具有直接键结于硅原子的氢原子、通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基、及通过也可含有氧原子的二价烃基而键结于硅原子的环氧基:0.1~10.0质量份

式(7)中,i是1~6的整数,j是1~4的整数,k是1~4的整数,i+j+k是4~10的整数,R3是取代或未被取代的一价烃基,L是通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基,M是通过也可含有氧原子的二价烃基而键结于硅原子的环氧基;及,

(E)由下述通式(8)所表示的环状有机聚硅氧烷,其一分子中具有直接键结于硅原子的氢原子、通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基、及通过二价烃基而键结于硅原子的环状羧酸酐残基:0.01~5.0质量份

式(8)中,x是1~6的整数,y是1~4的整数,z是1~4的整数,x+y+z是4~10的整数,R4是取代或未被取代的一价烃基,Q是通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基,T是通过二价烃基而键结于硅原子的环状羧酸酐残基。

2.如权利要求1所述的光半导体密封用固化性组合物,其中,固化后的2mm厚的固化物中,波长450nm的直线光的透射率为80%以上。

3.如权利要求1所述的光半导体密封用固化性组合物,其中,固化后的固化物在25℃、589nm即钠的D线下的折射率为1.30~1.39。

4.如权利要求2所述的光半导体密封用固化性组合物,其中,固化后的固化物在25℃、589nm即钠的D线下的折射率为1.30~1.39。

5.如权利要求1所述的光半导体密封用固化性组合物,其中,所述(A)成分的直链状聚氟化合物的烯基含量为0.005~0.100mol/100g。

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