[发明专利]带有改进的封装分离性的引脚框架带

说明书

技术领域

本发明总体涉及支撑电气器件封装的金属引脚框架带，并更特别地涉及用于引脚框架带的支撑片。

背景技术

金属引脚框架带被普遍用来在常规制造步骤（例如引脚调整和形成、封装符号化（symbolization）和电气测试）期间支撑电气器件封装。通过将电气器件（其可以例如含有一个或多个组成部件，例如集成电路器件）包封在包封材料（例如在封装模塑工艺期间应用的模塑化合物）块中，从而产生每个器件封装。引脚框架带包括带有接合部分的支撑片，该接合部分与电气器件一起被包封在关联的包封块中。这将引脚框架带物理固定到器件封装。在完成期望的制造步骤之后，将器件封装从引脚框架带物理分离。

在常规分离工序中，器件封装被强制冲压出引脚框架带。该强制冲压在包封块的边缘处将引脚框架带的支撑片折断，留下暴露在分离器件封装上的残余金属“破裂”边缘。如在下面更详细讨论的，该暴露金属在一些境况下是不利的。

鉴于前述，期望提供将电气器件封装从金属引脚框架带分离而不留下暴露在分离器件封装上的残余金属。

发明内容

附图说明

图1图解示出了根据现有技术的支撑电气器件封装的引脚框架带。

图2图解示出了现有技术引脚框架带的支撑片。

图3图解示出了在从图2的引脚框架带分离之后，图1的器件封装上的残余金属。

图4图解示出了受图3的残余金属有害影响的现有技术电气器件封装的示例。

图5图解示出了根据本发明的示例实施例的引脚框架带。

图6图解示出了在从图5的引脚框架带分离之后，在电气器件封装上的残余空腔。

图7图解示出了根据本发明的进一步示例实施例的引脚框架带。

图8示出了可以使用根据本发明的示例实施例的引脚框架带执行的操作。

具体实施方式

图1以顶视图方式图解示出了支撑电气器件封装12的常规引脚框架带11。（虽然在图1-7中各个结构特征不必需按比例示出，但对于理解本发明，在此充分详细描述了全部特征。）图1示出了引脚框架带11的一对大致平行并共面的细长金属带部分13。从金属带部分13延伸的金属支撑片14大致与带部分共面，并垂直于该带部分。各对相对的支撑片14从它们相应的关联的带部分13朝向彼此延伸，以便支撑关联的器件封装12。如在图1中所示的，带部分13具有支撑片14，支撑片14从带部分13的两个相对侧面延伸，使得引脚框架带11能够支撑器件封装12的矩形基体（未示出）。尽管没有在图1中明确示出，但器件封装12可以被配置为双列直插（DIP）封装，其中引脚从封装12的相对侧面17延伸。

图2是更详细示出了图1的每个支撑片14怎样支撑关联的器件封装12的图解顶视图。每个器件封装12包括包封在包封材料块16内的电气器件（其可以由例如多个组成部件器件构成）。每个支撑片14包括与关联的器件一起被包封在关联的包封材料块16中的T形接合部分15。因此，引脚框架带11被物理固定到块16，并由此为一个或多个制造操作（例如前述示例）支撑器件封装12。

在完成期望的制造操作之后，器件封装12被强制冲压出引脚框架带11。该强制冲压操作使金属支撑片14在其从块16出现的位置处折断，由此将器件封装12从引脚框架带11物理分离。在该分离之后，每个T形金属接合部分15保留在关联的器件封装中，其中金属“折断”边缘暴露在包封块16的表面。图3是器件封装12中的一个从引脚框架带11分离之后的图解侧面图，示出了暴露的金属折断边缘31。

如上面提到，在图3中所示的暴露的金属折断边缘31在一些境况下是不利的。出于说明性目的，提供了以下示例。图4是示例器件封装12的图解顶视图。图4的器件封装12是隔离器件封装，其包括由引线键合（由虚线图解表示）耦合的组成保护（例如，集成电路）器件41和组成受保护（例如，集成电路）器件42。保护器件41和受保护器件42由进一步的引线键合分别耦合到线路侧引脚43和受保护侧引脚44。如在图4中由箭头图解示出，43和44处的各组引脚一般沿器件封装12的侧面17的整个范围分布。在线路侧上的保护器件41被设计成抑制不希望的干扰，例如电压尖峰。作为一个示例，汽车应用通常在带有相对频繁的电压尖峰干扰发生的环境中部署数字数据处理电路。保护器件41抑制干扰，并由此将受保护器件42（例如，微处理器或微控制器电路）与可能发生在线路侧引脚43上的干扰隔离，从而容许受保护器件42从引脚43接收期望的数据。