[发明专利]带有改进的封装分离性的引脚框架带

权利要求书

1.一种被配置成支撑多个包封电气器件的引脚框架带，其包括：

带部分；以及

从所述带部分延伸的多个片，每个所述片具有接合部分，所述接合部分适于与关联的电气器件一起被包封在包封材料块中，以便将所述引脚框架带物理固定到所述包封材料块，每个所述接合部分被配置为容许所述接合部分从关联的所述包封材料块收回，以便将所述引脚框架带与所述包封材料块物理分离。

2.如权利要求1所述的引脚框架带，其中所述接合部分与所述带部分大致共面。

3.如权利要求2所述的引脚框架带，其中每个所述接合部分具有多个外围边缘。

4.如权利要求3所述的引脚框架带，其中第一和第二所述边缘从所述带部分相互大致平行地延伸离开，并在第三所述边缘的相应端处终止。

5.如权利要求4所述的引脚框架带，其中所述第一和第二边缘的长度近似相等。

6.如权利要求3所述的引脚框架带，其中第一和第二所述边缘从所述带部分延伸离开，并朝着彼此汇聚。

7.如权利要求6所述的引脚框架带，其中所述第一和第二边缘在第三所述边缘的相应端处终止。

8.一种被配置成支撑多个包封电气器件的引脚框架带，其包括：

带部分；以及

从所述带部分延伸的多个片，每个所述片具有接合部分，所述接合部分适于与关联的电气器件一起被包封在包封材料块中，以便将所述引脚框架带物理固定到所述包封材料块，每个所述接合部分被配置为在不折断所述引脚框架带的情况下容许所述引脚框架带与关联的所述包封材料块物理分离。

9.如权利要求8所述的引脚框架带，其中所述接合部分与所述带部分大致共面。

10.如权利要求9所述的引脚框架带，其中每个所述接合部分具有多个外围边缘。

11.如权利要求10所述的引脚框架带，其中第一和第二所述边缘从所述带部分相互大致平行地延伸离开，并在第三所述边缘的相应端处终止。

12.如权利要求11所述的引脚框架带，其中所述第一和第二边缘的长度近似相等。

13.如权利要求10所述的引脚框架带，其中第一和第二所述边缘从所述带部分延伸离开，并朝着彼此汇聚。

14.如权利要求13所述的引脚框架带，其中所述第一和第二边缘在第三所述边缘的相应端处终止。

15.如权利要求8所述的引脚框架带，其中所述电气器件包括多个组成部件器件。

16.一种被配置成支撑包封在相应的包封材料块中的多个电气器件的引脚框架带，其包括：

用于容许所述引脚框架带被物理固定到所述包封材料块的装置；以及

用于在不折断所述引脚框架带的情况下容许所述引脚框架带与所述包封材料块物理分离的装置。

17.一种使用引脚框架带的方法，其包括：

将所述引脚框架带的一部分与电气器件一起包封在包封材料块中，以便将所述引脚框架带物理固定到所述包封材料块；以及

将所述引脚框架带与所述包封材料块物理分离，包括将所述引脚框架带的所述部分从所述包封材料块收回。

18.如权利要求17所述的方法，包括在所述引脚框架带上支撑所述包封材料块，并且其中所述物理分离包括将所述包封材料块冲压出所述引脚框架带。

19.一种使用引脚框架带的方法，其包括：

将所述引脚框架带的一部分与电气器件一起包封在包封材料块中，以便将所述引脚框架带物理固定到所述包封材料块；以及

在不折断所述引脚框架带的情况下，将所述引脚框架带与所述包封材料块物理分离。

20.如权利要求19所述的方法，包括在所述引脚框架带上支撑所述包封材料块，并且其中所述物理分离包括将所述包封材料块冲压出所述引脚框架带。