[发明专利]一种封装装置及封装有机光电子器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机光电子器件制造领域，尤其涉及一种封装装置及封装有机光电子器件的方法。

背景技术

有机光电子学目前已形成一个物理学、有机化学、信息电子科学和材料科学等诸多学科相互交叉的新兴研究学科。其中，有机电致发光器件、有机光伏器件和有机场效应晶体管为代表的有机光电子器件在新型平板显示、固体照明、柔性显示、高密度信息传输与存储、新能源和光化学利用等领域显现了广阔的应用前景，受到科学界和产业界的普遍关注。

绝大部分有机光电子器件由有机薄膜功能层及电极层构成。有机薄膜功能材料对大气中污染物、氧气和潮气都非常敏感。氧气与有机材料发生氧化生成的化合物有强烈的淬灭作用，明显降低器件的效率；水汽会使有机材料水解，有机功能层出现黑斑或暗斑，并且收缩。电极层多为化学性质活泼的金属，极易与空气中的氧气发生反应，在含有水汽的环境中更容易发生电腐蚀，产生针孔或鼓泡，使有机光电子器件的电阻率明显增大，导电性变差，并最终导致整个器件完全失效。

通常采用对有机光电子器件进行封装的方法来阻挡水分与氧气的侵入，以延长有机光电子器件的寿命。但是在封装过程中，仍然有很大被水分与氧气侵入的可能，例如在封装盖板和基板贴合时。因此，如何开发有效的封装装置及封装方法是当前有机光电子领域的亟待解决的课题之一。现有技术中，在对有机光电子器件进行封装时，通过在密封腔体上设置单一的可旋转垫片，在抽取真空之前阻碍盖板与基板贴合，改善封装效果。但由于只在盖板与基板的一侧设置了可旋转垫片，盖板与基板之间存在倾斜，容易造成各部分受力不均，使得盖板与基板先接触部位封装胶过渡扩展，尤其对于大尺寸基板与盖板封装或光电器件在基板上分布不对称时表现更加明显。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装装置及封装有机光电子器件的方法，以解决现有技术在封装过程中由于封装盖板各部分受力不均所引起的封装胶线粗细不均的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明实施例提供一种封装装置，包括：

定位底座，所述定位底座设置有预设尺寸的凹槽；

所述定位底座的凹槽的周边设置有具有水平托载功能的至少两个托架，所述托架可沿规定方向水平移动。

较佳的实施例，所述定位底座上还设置有用于限制托架水平移动的限位栓，一个限位栓与一个托架对应。

所述托架的托载面与所述凹槽底部的平面的间距为2.5毫米至4毫米。

较佳的实施例，所述托架设置于所述凹槽的相对的周边上。

较佳的实施例，所述托架在所述凹槽的周边的设置位置呈对称分布。

较佳的实施例，还包括压力置换腔，以及与所述压力置换腔连通的真空导管和与所述压力置换腔连通的气体填充导管；

所述定位底座设置在所述压力置换腔内；

所述真空导管，用于使所述压力置换腔内形成真空；

所述气体填充导管，用于使惰性气体进入所述压力置换腔。

较佳的实施例，所述气体填充导管和所述真空导管上分别设置有阀门。

本发明实施例提供一种封装方法，用于封装有机光电子器件，所述有机光电子器件包括上基板和下基板，方法步骤如下：

将所述有机光电子器件的下基板放入所述定位底座的凹槽内；将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的外侧移向所述凹槽的内侧，并将上基板水平放置于所述托架上；

将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，与所述下基板贴合。

较佳的实施例，所述有机光电子器件的上基板和/或下基板的边缘区域设置有缓冲胶线；

所述将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，与所述下基板贴合的步骤包括：

将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，经缓冲胶线缓冲后与所述下基板贴合。

较佳的实施例，所述上基板的边缘区域和/或所述下基板设置有封装胶线；

所述将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，与所述下基板贴合的步骤还包括：

使所述上基板和所述下基板之间通过所述封装胶线形成真空密闭室，所述上基板和所述下基板在外部气压的作用下相互压合。