[发明专利]一种封装装置及封装有机光电子器件的方法

权利要求书

1.一种封装装置，其特征在于，包括：

定位底座，所述定位底座设置有预设尺寸的凹槽；

所述凹槽的周边设置有具有水平托载功能的至少两个托架，所述托架可沿规定方向水平移动。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述定位底座上还设置有用于限制托架水平移动的限位栓，一个限位栓与一个托架对应。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述托架的托载面与所述凹槽底部的平面的间距为2.5毫米至4毫米。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述托架设置于所述凹槽的相对的周边上。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述托架在所述凹槽的周边的设置位置呈对称分布。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括压力置换腔，以及与所述压力置换腔连通的真空导管和与所述压力置换腔连通的气体填充导管；

所述定位底座设置在所述压力置换腔内；

所述真空导管，用于使所述压力置换腔内形成真空；

所述气体填充导管，用于使惰性气体进入所述压力置换腔。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述气体填充导管和所述真空导管上分别设置有阀门。

8.一种封装方法，应用如权利要求1至7任一项所述的装置封装有机光电子器件，所述有机光电子器件包括上基板和下基板，其特征在于，包括如下步骤：

将所述有机光电子器件的下基板放入所述定位底座的凹槽内；将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的外侧移向所述凹槽的内侧，并将上基板水平放置于所述托架上；

将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，与所述下基板贴合。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述有机光电子器件的所述上基板的边缘区域和/或所述下基板的边缘区域设置有缓冲胶线；

所述将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，与所述下基板贴合的步骤包括：

将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，经缓冲胶线缓冲后与所述下基板贴合。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述上基板和/或所述下基板设置有封装胶线；

所述将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，与所述下基板贴合的步骤还包括：

使所述上基板和所述下基板之间通过所述封装胶线形成真空密闭室，所述上基板和所述下基板在外部气压的作用下相互压合。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，使所述上基板和所述下基板之间通过所述封装胶线形成真空密闭室，所述上基板和所述下基板在外部气压的作用下相互压合的步骤中：

所述外部气压由惰性气体产生。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述上基板与所述下基板贴合的步骤之后，所述方法还包括：

对贴合的所述上基板和所述下基板进行紫外曝光使所述封装胶线固化；以及，将紫外曝光后的所述上基板和所述下基板送入烘箱烘烤使所述封装胶线终极固化。