[发明专利]印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过在芯绝缘层的两个表面上层叠多个层间绝缘层所制成的印刷线路板。

背景技术

近年来，LSI(大规模集成电路)已经运行于高频以响应宽带电信号的发送/接收。在日本特开2004-18623中，描述了采用固化性聚苯醚树脂组合物的线路板。日本特开2004-18623的全部内容通过引用合并于此。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有多个包含用于填充穿过所述芯绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的通路导体；第一层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一层叠结构中的层间绝缘层具有多个包含用于填充穿过所述第一层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的通路导体；以及第二层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第二表面上的层间绝缘层，其中所述第二层叠结构中的层间绝缘层具有多个包含用于填充穿过所述第二层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的通路导体，所述芯绝缘层的第二表面位于所述芯绝缘层的第一表面的相反侧。所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于所述层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，所述第一层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上，所述第二层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上。

附图说明

通过结合附图来考虑并参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本发明的更全面的内容和许多随之而来的优点，其中：

图1是根据本发明第一实施方式的印刷线路板的截面图；

图2A~2G是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；

图3A~3D是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；

图4A~4C是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；

图5A~5B是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；

图6A~6B是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；

图7A~7G是示出根据第一实施方式的第一变形例的印刷线路板的制造步骤的图；

图8A~8D是示出根据第一实施方式的第二变形例的印刷线路板的制造步骤的图；

图9是根据第二实施方式的印刷线路板的截面图；

图10是根据第三实施方式的印刷线路板的截面图；

图11是根据第四实施方式的印刷线路板的截面图；

图12A~12B是出现了断裂现象(cracking)的通路导体的显微照片。

具体实施方式

现在将参考附图说明这些实施方式，其中在各个附图中，相同的附图标记表示相对应或相同的元件。

第一实施方式

图1是根据第一实施方式的印刷线路板的截面图。图2~5示出这种印刷线路板的制造步骤。

在印刷线路板10中，在位于中央的芯绝缘层50M的第一表面F侧上层叠有层间绝缘层50A、50C、50E、50G、50I，在第二表面S侧上层叠有层间绝缘层50B、50D、50F、50H、50J。芯绝缘层50M的第一表面F上的导电电路58Ma和第二表面S上的导电电路58Mb经由通路导体60M相连接。通路导体60M通过在该芯绝缘层中所形成的开口51内填充铜镀层来形成(参见图2D)。第一表面F上的导电电路58Ma由芯绝缘层上的铜箔32、化学镀膜34和电解镀膜36构成(参见图2G)。第二表面S侧的导电电路58Mb由芯绝缘层上的铜箔32、化学镀膜34和电解镀膜36构成(参见图2G)。在芯绝缘层50M的第二表面S侧上，进一步形成接地层58ME以构成带状线。层间绝缘层50A上的导电电路58A由该层间绝缘层上的铜箔42、化学镀膜44和电解镀膜46构成(参见图5A)。这里，图2G所示的芯绝缘层上导电电路58Ma的铜箔32的厚度t 1被设置为8μm，并且图5A所示的导电电路58A的铜箔42的厚度t2被设置为4μm。