[发明专利]印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板，包括：

芯绝缘层，其具有包含用于填充穿过所述芯绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的多个通路导体；

第一层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一层叠结构中的层间绝缘层具有包含用于填充穿过所述第一层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的多个通路导体；以及

第二层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第二表面上的层间绝缘层，其中所述第二层叠结构中的层间绝缘层具有包含用于填充穿过所述第二层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的多个通路导体，所述芯绝缘层的第二表面位于所述芯绝缘层的第一表面的相反侧；

其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于所述层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，所述第一层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上，所述第二层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，

所述第一层叠结构具有介于所述芯绝缘层和所述第一层叠结构中的层间绝缘层之间的第一导电层以及形成在所述第一层叠结构中的层间绝缘层上的第二导电层；

所述第一层叠结构中的第一导电层包括层叠在所述芯绝缘层的第一表面上的铜箔和在该铜箔上所形成的镀膜；

所述第一层叠结构中的第二导电层包括层叠在所述第一层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔和在所述第一层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔上所形成的镀膜；

所述第二层叠结构具有介于所述芯绝缘层和所述第二层叠结构中的层间绝缘层之间的第一导电层以及形成在所述第二层叠结构中的层间绝缘层上的第二导电层；

所述第二层叠结构中的第一导电层包括层叠在所述芯绝缘层的第二表面上的铜箔和在所述芯绝缘层的第二表面上的铜箔上所形成的镀膜；以及

所述第二层叠结构中的第二导电层包括层叠在所述第二层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔和在所述第二层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔上所形成的镀膜。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的第二导电层的铜箔的厚度。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于等于5μm。

5.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中，

所述第一层叠结构中的第一导电层和第二导电层至少之一包括带状线，并且

所述第二层叠结构中的第一导电层和第二导电层至少之一包括带状线。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层均包括聚苯醚树脂。

7.根据权利要求6所述的印刷线路板，其中，

所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层均包括无机填料，并且

所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数均被设置为小于等于55ppm/℃。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，

所述第一层叠结构具有包括在所述芯绝缘层的第一表面上所形成的层间树脂绝缘层的多个层间绝缘层，以及

所述第二层叠结构具有包括在所述芯绝缘层的第二表面上所形成的层间树脂绝缘层的多个层间绝缘层。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其中，

所述第一层叠结构中的多个层间绝缘层具有大致相同的介电常数和大致相同的热膨胀系数，以及

所述第二层叠结构中的多个层间绝缘层具有大致相同的介电常数和大致相同的热膨胀系数。

10.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的介电常数被设置为大于所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层的介电常数。