[发明专利]屏蔽插入机构及具有集成的电磁屏蔽物的半导体封装有效
| 申请号： | 201210371173.5 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103296010A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 桑帕施·K·V·卡里卡兰;胡坤忠;赵子群;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 插入 机构 具有 集成 电磁 半导体 封装 | ||
1.一种位于顶部有源管芯与底部有源管芯之间用于屏蔽所述顶部有源管芯以及所述底部有源管芯避免电磁噪声的屏蔽插入机构，所述屏蔽插入机构包括：
插入机构介质层；
所述插入机构介质层内的硅通孔（TSV）；
通过所述TSV连接到固定电位上的电磁屏蔽物。
2.根据权利要求1所述的屏蔽插入机构，其中所述电磁屏蔽物包括导电层格栅。
3.根据权利要求1所述的屏蔽插入机构，其中所述电磁屏蔽物全部地布置在所述插入机构介质层内。
4.根据权利要求1所述的屏蔽插入机构，其中所述电磁屏蔽物部分地布置在所述插入机构介质层内。
5.根据权利要求1所述的屏蔽插入机构，进一步包括连接到另外的固定电位的另外的电磁屏蔽物，其中所述另外的电磁屏蔽物至少部分地重叠所述电磁屏蔽物。
6.一种半导体封装，包括：
底部有源管芯；
位于所述底部有源管芯之上的屏蔽插入机构；
位于所述屏蔽插入机构之上的顶部有源管芯，所述屏蔽插入机构用于屏蔽所述顶部有源管芯以及所述底部有源管芯避免电磁噪声；
所述屏蔽插入机构具有插入机构介质层、所述插入机构介质层内的硅通孔（TSV）、以及通过所述TSV连接到固定电位上的电磁屏蔽物。
7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中所述屏蔽插入机构侧向地延伸超过所述底部有源管芯以及所述顶部有源管芯。
8.根据权利要求6所述的半导体封装，其中所述屏蔽插入机构的一部分侧向地延伸超过所述底部有源管芯以及所述顶部有源管芯，所述TSV位于所述屏蔽插入机构的所述部分内；
所述屏蔽插入机构进一步包括位于所述屏蔽插入机构的所述部分底部表面上的焊料凸起，所述焊料凸起连接到所述TSV上。
9.一种半导体封装，包括：
底部有源管芯；
位于所述底部有源管芯之上的屏蔽插入机构；
位于所述屏蔽插入机构之上的顶部有源管芯，所述屏蔽插入机构用于屏蔽所述顶部有源管芯以及所述底部有源管芯避免电磁噪声；
所述屏蔽插入机构具有通过线焊连接到固定电位上的电磁屏蔽物。
10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中所述屏蔽插入机构的一部分侧向地延伸超过所述底部有源管芯以及所述顶部有源管芯；
所述屏蔽插入机构进一步包括位于所述屏蔽插入机构的所述部分顶部表面上的外周垫，所述外周垫连接到所述电磁屏蔽物上，并且所述线焊连接到所述外周垫上。
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