[发明专利]一种铣削用定位装置加工工艺在审
| 申请号： | 201210370473.1 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103042360A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 高俊;邵光勇 | 申请（专利权）人： | 苏州市意可机电有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23C3/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215106 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铣削 定位 装置 加工 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种铣削用定位装置加工工艺，其特征在于：第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，精铣：精铣零件所有尺寸；第三，去毛刺：将工件表面毛刺清理；第四、表面处理：工件表面本色阳极处理；第五，包装入库：每件零件用气泡袋单独包装入库。
2.根据权利要求1所述的一种铣削用定位装置加工工艺，其特征在于：所述第二步精铣包括精铣（1）、精铣（2）、精铣（3）、精铣（4）：精铣（1）精铣反面凹槽；精铣（2）铣Φ3.4和Φ6.6的通孔及边缘U型槽；精铣（3）精铣侧面的深槽；精铣（4）精铣端面。
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