[发明专利]电子装置及其导热件无效
申请号: | 201210370038.9 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103702544A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 王锋谷;郑懿伦;杨智凯 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 201114 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 导热 | ||
技术领域
本发明关于一种电子装置,尤其是一种具有导热件的电子装置。
背景技术
近年来,电子装置不断的朝向轻薄短小以及高速运转的方向发展。然而,高速运转往往会造成电子装置中的一运算元件产生大量的热量,导致运算元件容易快速升温。如此一来,容易使运算元件当机甚至损坏。因此,在轻薄短小的空间中,使运算元件所产生的热量可以快速逸散,已然是目前业界必须面对的问题。
在众多散热方式中,有些会利用一热管来进行散热的工作。然而,倘若将热管直接接触产生高温的运算元件,容易使热管过热而无法工作。因此,业界会在热管以及运算元件之间,将能传递热量的一导热件直接锁固于运算元件上。如此,却常因锁固力道不易控制,而于锁固导热件时造成运算元件的损毁。
发明内容
有鉴于上述问题,本发明提供一种电子装置,藉由导热件的延伸部及其上的开槽,提升延伸部的挠性,以解决锁固导热件时容易压坏发热元件的问题。
本发明提供一种电子装置,包括基座、发热元件及导热件。基座具有多个固定区。发热元件设置于基座。固定区位于发热元件的周围。导热件包括抵压部及多个延伸部。抵压部具有一抵压面,抵压部以抵压面热接触于发热元件。每一延伸部具有一第一端与一第二端。每一延伸部的第一端分别连接抵压部,每一延伸部的第二端远离抵压部。每一延伸部分别具有与抵压面朝同一方向的第一表面,以及相对于第一表面的第二表面。每一延伸部的第二端具有固定部,且每一延伸部与抵压部之间形成至少一开槽。开槽贯穿第一表面及第二表面,至少部分的开槽位于抵压部及每一延伸部的固定部之间。每一固定部与抵压部的之间的直线最短距离小于或等于延伸部自第一端延伸至第二端的长度。导热件的固定部设置于固定区。延伸部弹性变形而提供弹力使抵压部抵压发热元件。
本发明还提供一种导热件,用以设置于基座且热接触于发热元件。导热件包括抵压部及多个延伸部。抵压部具有抵压面,适于热接触于发热元件。每一延伸部具有一第一端与一第二端,每一延伸部的第一端分别连接抵压部,每一延伸部的第二端远离抵压部。每一延伸部分别具有与抵压面朝同一方向的第一表面,以及相对于第一表面的第二表面。每一延伸部的第二端具有固定部,且每一延伸部与抵压部之间形成至少一开槽。开槽贯穿第一表面及第二表面,至少部分的开槽位于抵压部及每一延伸部的固定部之间。每一固定部适于设置于每一固定区。每一固定部与抵压部的之间的直线最短距离小于或等于延伸部自第一端延伸至第二端的长度。
根据本发明的电子装置,能藉由弹性变形的延伸部提供一弹力,使导热件的抵压部抵压发热元件。发热元件所产生的热量能藉由导热件的抵压部传递至热管,让热管逸散热量。延伸部能藉由开槽以降低其刚性(stiffness)并提升其挠性,以避免在将导热件锁固于基座时,下压力道过大而压坏发热元件。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1A绘示本发明的实施例的电子装置的立体爆炸图;
图1B绘示本发明的实施例的电子装置的立体图;
图1C所示绘示本发明的实施例的电子装置的剖视图;
图1D所示绘示本发明的实施例的电子装置的剖视图;
图2A绘示本发明的另一实施例的导热件的立体图;
图2B绘示本发明的另一实施例的导热件的立体图;
图2C绘示本发明的另一实施例的导热件的立体图;
图3A绘示本发明的实施例的电子装置的立体爆炸图;
图3B绘示本发明的实施例的电子装置的立体图;
图3C所示绘示本发明的实施例的电子装置的剖视图;
图3D所示绘示本发明的实施例的电子装置的剖视图。
其中,附图标记:
10、10’、30、30’电子装置
11、31基座
11a、31a固定区
12、32发热元件
13、23a、23b、23c、33导热件
131、231a、231b、231c、331抵压部
132、132’、232a、232b、232c、332、332’延伸部
132a、332a第一表面
132b、332b第二表面
132c、332c边缘
132d第一端
132e第二端
133、233a、233b、233c、333开槽
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