[发明专利]电子装置及其导热件无效
申请号: | 201210370038.9 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103702544A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 王锋谷;郑懿伦;杨智凯 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 201114 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 导热 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一基座,具有多个固定区;
一发热元件,设置于该基座,所述固定区位于该发热元件的周围;及
一导热件,包括:
一抵压部,具有一抵压面,该抵压部以该抵压面热接触于该发热元件;及
多个延伸部,每一该延伸部具有一第一端与一第二端,每一该延伸部的该第一端分别连接该抵压部,每一该延伸部的该第二端远离该抵压部,每一该延伸部分别具有与该抵压面朝同一方向的一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面,每一该延伸部的该第二端具有一固定部,且每一该延伸部与该抵压部之间形成至少一开槽,该开槽贯穿该第一表面及该第二表面,至少部分的该开槽位于该抵压部及每一该延伸部的该固定部之间,且每一该固定部与该抵压部的之间的直线最短距离小于或等于该延伸部自该第一端延伸至该第二端的长度;
其中,该导热件的所述固定部设置于所述固定区,所述延伸部弹性变形而提供一弹力使该抵压部抵压该发热元件。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括一热管,以一导热胶体黏合于该导热件上。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括一热管,穿设于该抵压部。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该开槽环绕于该固定部。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,相对于该基座,该发热元件的高度高于所述固定区的高度。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,相对于该基座,该发热元件的高度低于所述固定区的高度。
7.一种导热件,用以设置于一基座且热接触于一发热元件,其特征在于,该导热件包括:
一抵压部,具有一抵压面,适于热接触于该发热元件;及
多个延伸部,每一该延伸部具有一第一端与一第二端,每一该延伸部的该第一端分别连接该抵压部,每一该延伸部的该第二端远离该抵压部,每一该延伸部分别具有与该抵压面朝同一方向的一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面,每一该延伸部的该第二端具有一固定部,且每一该延伸部与该抵压部之间形成至少一开槽,且该开槽贯穿该第一表面及该第二表面,至少部分的该开槽位于该抵压部及每一该延伸部的该固定部之间,每一该固定部适于设置于每一该固定区,且每一该固定部与该抵压部的之间的直线最短距离小于或等于该延伸部自该第一端延伸至该第二端的长度。
8.根据权利要求7所述的导热件,其特征在于,该开槽环绕于该固定部。
9.根据权利要求7所述的导热件,其特征在于,该抵压部、所述延伸部及所述固定部位于同一平面。
10.根据权利要求7所述的导热件,其特征在于,该抵压部及所述固定部位于相异平面。
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