[发明专利]混凝土地坪研磨抛光工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种混凝土地坪研磨抛光工艺。

背景技术

相比瓷砖地坪、石材地坪以及环氧地坪等其它地坪，混凝土地坪在施工设计上有更大的灵活性，且成本低。然而施工时混凝土地坪的平整度难以保证，对新的混凝土地坪进行研磨抛光能提高其平整度和光泽度，提升其使用档次；旧的混凝土地坪由于地坪铺设材料质量或使用过程中的环境因素等问题，地坪表面有可能会出现破损，起砂，油渍污染等现象，需要进行翻新（视情况进行修补，必要时在修补后还需制作找平层，再研磨抛光）。现在常用的研磨抛光工艺步骤如下：（1）粗磨：使用混凝土研磨机装配金刚石磨片加水研磨，转速为600～1000转/分，机器以后轮为支点，使磨盘向左右两方摇摆并缓慢前进或后退，机器移动速度不大于0.5米/秒（以下同），对于基础面较差的地坪，研磨转数高、机器抖动严重时，转速取下限值，重复此方式研磨直至将表面的浆体完全打磨掉，研磨完毕后将地面水泥浆使用吸水机吸除；再使用混凝土研磨机配50^#树脂水磨片加水研磨，研磨完毕后将地面水及水泥浆用吸水机吸除；再使用混凝土研磨机配150^#树脂水磨片加水研磨，研磨完毕后将地面水及水泥浆用吸水机吸除；最后使用混凝土研磨机配300^#树脂水磨片加水研磨，研磨完毕后将地面水及水泥浆用吸水机吸除。（2）精磨：使用混凝土研磨机分别装配500^#、1000^#、2000^#树脂水磨片加水研磨，磨盘转速800～1200转/分左右，前后来回推动机器，2～3来回后向旁边移动个半个机身的宽度，研磨完毕后分别将地面水用吸水机吸干；（3）地面清洗  使用多功能晶面机装配洗地刷清洗地面，可于地面撒适量清洗剂或将清洗剂溶于水后放入多功能晶面机水箱进行清洗；（4）上蜡 在清洗干净且水份干透的地面上喷洒适量底蜡（一次约喷一平米范围），使用多功能晶面机配百洁垫把地面上的底蜡抛匀至蜡水完全被抛干，用抹布将地面残余物清除干净，再将适量面蜡喷洒至地面（一次约一平米范围），用多功能晶面机配百洁垫把地面上的面蜡抛匀至蜡水完全被抛干。重复抛光2～3遍可使地面更光洁，抛光完成1小时后可正常使用。此类抛光可提高地面亮度，并且能对地表起一定保护作用， 不足之处在于，此类底蜡和面腊非混凝土专用的上光材料，从而获得的光洁度效果相对较差，且持久性不强。采用此工序抛光的混凝土地坪整体光泽度不是很高，从而限制了应用的范围，而且，采用水磨的方式，会产生大量的废泥浆，排放不方便，后期处理十分麻烦，不节能环保。

发明内容

本发明针对上述不足，提供一种能获得更高的光泽度和耐磨度，从而能拓宽混凝土地坪的应用范围，且施工操作简单方便、更节能环保的混凝土地坪研磨抛光工艺。

本发明提供的混凝土地坪研磨抛光工艺，依次包含以下步骤：

（1）使用混凝土研磨机配30^#～100^#金刚刀头对新铺或翻新的混凝土地坪进行干磨，转速为600～1000转/分；

（2）将经步骤（1）干磨的混凝土地坪使用混凝土研磨机配粒度为50^#或100^#的混凝土干磨片进行干磨，转速为600～1000转/分；

（3）将经步骤（2）干磨的混凝土地坪使用混凝土研磨机依次配粒度为100^#、200^#、400^#的混凝土干磨片进行干磨，转速为600～1000转/分；

（4）用丙烯酸乳胶水泥浆料将地面因干磨而出现的洞眼填补平整；

（5）待步骤（4）的修补浆料干透后，将混凝土硬化剂喷涂于上述混凝土地坪，放置使其与地面充分反应，放置时间以地面抗压强度达到20.0MPa以上为宜，其中所述混凝土硬化剂由10～60份硅酸钠和2～10份硅酸锂用100份水稀释得到，喷涂量为每平方米0.12～0.2kg；

（6）使用混凝土研磨机配粒度为200^#、400^#和800#混凝土上光片，加混凝土密封剂，依次对经步骤（5）处理的所述混凝土地坪进行研磨，转速为800～1200转/分，其中所述混凝土密封剂由5～20份硅酸钾和5～10份甲基硅酸钾用100份水稀释得到，研磨时混凝土密封剂的用量为每平方米0.06～0. 12kg；