[发明专利]芯片封装基板和结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种芯片封装基板和芯片封装结构及该芯片封装基板和芯片封装结构的制作方法。

背景技术

芯片封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

现有技术的多层芯片封装基板是由一核心板及对称形成在其两侧的线路增层结构所组成，但因使用核心板将导致长度及整体结构厚度增加，所以难以满足电子产品功能不断提升且体积却不断缩小的需求。

发明内容

因此，有必要提供一种厚度较小的芯片封装基板和结构及其制作方法。

一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：依次堆叠并压合第一支撑板、第一胶片及第二支撑板，得到承载基板；依次堆叠并压合该第四铜箔、第三胶片、第三铜箔、第二胶片、该承载基板、第四胶片、第五铜箔、第五胶片及第六铜箔；将第四铜箔层制作形成第一导电线路层，将第六铜箔制作形成第二导电线路层；在该第一导电线路层上依次压合第六胶片和第七铜箔，在该第二导电线路层上依次压合第七胶片和第八铜箔，形成第一多层基板；在该第一支撑板与第二支撑板之间对该第一多层基板进行分割，并去除该第一铜箔基板、第二胶片、第二铜箔基板及第四胶片，得到相互分离的第二多层基板和第三多层基板；在该第七铜箔和第六胶片内形成多个第一导电盲孔，在该第三铜箔和第三胶片内形成多个第二导电盲孔，并在第七铜箔和第三铜箔的其中一侧制作形成第三导电线路层，另一侧制作形成多个导电接点，该第三导电线路层与该第一导电线路层通过第一导电盲孔相互电导通，该多个导电接点与该第一导电线路层通过该多个第二导电盲孔相互电导通；及在第三导电线路层上形成第一防焊层，该第一防焊层部分覆盖该第三导电线路层，从该第一防焊层露出的第三导电线路层构成多个电性接触垫，从而形成芯片封装基板。

一种芯片封装基板，包括第三胶片、第六胶片、第一导电线路层、第三导电线路层、第一防焊层及多个导电接点。该第六胶片粘接于该第三胶片的一表面。该第一导电线路层形成于该第三胶片相邻于该第六胶片的表面，且该第一导电线路层嵌设于该第六胶片的表面内。该第三导电线路层形成于该第六胶片的远离该第一导电线路层的表面，该第三导电线路层通过形成于该第六胶片内的第一导电盲孔电连接于该第一导电线路层，该第一导电盲孔为电镀铜层。该第一防焊层形成于该第三导电线路层上，该第一防焊层覆盖从该第三导电线路层露出的第六胶片的表面并部分覆盖该第三导电线路层，从该第一防焊层露出的第三导电线路层构成多个电性接触垫。该多个导电接点形成于该第三胶片的远离该第一导电线路层的表面，该多个导电接点通过形成于该第三胶片的多个第二导电盲孔电连接于该第一导电线路层，该第二导电盲孔为电镀铜层。

一种芯片封装结构的制作方法，包括步骤：提供如上所述的芯片封装基板；及将芯片封装于该芯片封装基板的第一防焊层侧，并使芯片与该多个电性接触垫电导通，从而形成芯片封装结构。

一种芯片封装结构，包括如上所述的芯片封装基板及芯片，该芯片封装于该芯片封装基板的第一防焊层一侧，并与该多个电性接触垫电连接。

相对于现有技术，该芯片封装结构的芯片封装基板为具有三个铜层即第三导电线路层、第一导电线路层和多个导电接点的封装基板，相邻铜层之间通过胶片粘接，即该芯片封装基板为无核心板的封装基板，可降低芯片封装基板的整体厚度及芯片封装结构的整体厚度。

附图说明

图1是本发明实施例提供的第一铜箔基板、第二铜箔基板、第一铜箔、第二铜箔及第一胶片的分解剖视图。

图2是图1中的各层依次堆叠后得到承载基板的剖视图。

图3是依次堆叠并压合第四铜箔、第三胶片、第三铜箔、第二胶片、图2中的承载基板、第四胶片、第五铜箔、第五胶片及第六铜箔后的剖视图。

图4是在图3的多层结构的两外层铜箔上分别形成光致抗蚀剂图形后的剖视图。

图5是图4中的两外层铜箔根据光致抗蚀剂图形分别形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖视图。

图6是在图5的第一导电线路层上依次压合第六胶片和第七铜箔及在第二导电线路层上依次压合第七胶片和第八铜箔后形成第一多层基板的剖视图。

图7是切割图6的第一多层基板形成第二多层基板和第三多层基板的剖面图。

图8是将图7的第一多层基板的第六胶片和第七铜箔内形成第一孔及将第三铜箔和第三胶片内形成第二孔后的剖视图。

图9是图8中的第一多层基板进行全板镀铜后的剖视图。