[发明专利]发光模块及照明设备

说明书

本申请基于并且要求2011年11月2日提交的在先日本专利申请No.2011-241236的优先权权益，以参考的方式将其全部内容结合在此。

技术领域

本发明涉及将LED（发光二极管）等的多个半导体发光元件安装在基板上并由密封构件密封的发光模块及具备该发光模块的照明设备。

背景技术

现有技术中，作为采用LED的照明设备，已知有具备将多个LED芯片安装在基板上的板上芯片封装（COB）类型的发光模块的照明设备。LED芯片具有与该种类对应的固有的发光色。由此，例如，发出蓝色光的LED芯片由包含被蓝色光激发而发出与蓝色成为互补色的关系的黄色光的黄色荧光体的密封构件来密封。由此，能够提供一种发出蓝色光和黄色光混合而成的白色光的照明设备。

在比较小型的电灯泡等中，多个LED芯片由框架围绕并由密封构件一并密封，不过，在比较大型的基础灯具等中，对安装在比较长大的基板上的各LDE芯片进行独立密封。在这种情况下，例如采用分配器将触变性高的密封构件向各LED芯片上滴下，将密封构件涂布成从基板呈拱顶状隆起的形状。

但是，在对多个LED芯片一并密封的类型的发光模块中，在基板上设有围绕多个LED芯片的框架，且在该框架内填充比较多的密封构件，因此，为了获得较大的发光面积而导致材料成本的高涨。另外，在对LED芯片进行独立密封的类型的发光模块中，难以获得令人充分满意的光束。

因而，期望能够增大发光面积且能够获得令人充分满意的光束，从而能够提高能量效率的发光模块及具备该发光模块的照明设备的开发。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够增大发光面积且能够获得令人充分满意的光束，从而能够提高能量效率的发光模块及具备该发光模块的照明设备。

本发明提供一种发光模块，其中，具有：具有相同的发光特性的多个半导体发光元件；使这些多个半导体发光元件集中而安装的基板；对安装在该基板上的所述多个半导体发光元件进行一并密封的呈拱顶状的密封构件。

另外，本发明提供一种照明设备，其中，包括：具有支承面的主体；与所述支承面接触安装的权利要求1所述的发光模块；以及使所述发光模块点灯的点灯装置。

发明效果

根据本发明，能够增大发光面积且能够获得令人充分满意的光束，从而能够提高能量效率。

附图说明

图1是具备第一实施方式所涉及的发光模块的照明装置的立体图。

图2是从光的取出侧观察图1的照明装置时的俯视图。

图3是沿着图2的F3-F3线的剖视图。

图4是从光的取出侧观察装入图1的照明装置中的发光模块时的俯视图。

图5是将图4的区域F5局部放大的局部放大俯视图。

图6是沿着图5的F6-F6线的剖视图。

图7是从箭头F7方向观察图6的结构时的俯视图。

图8是表示改变图7的LED芯片的姿态的第一变形例的概略图。

图9是表示第二变形例的概略图。

图10是表示第二实施方式所涉及的发光模块的主要部分的俯视图。

图11是表示图10的发光模块的变形例的俯视图。

图12A是用于说明对图10的发光模块的密封构件的形状进行最佳化用的方法的俯视图。

图12B是图12A的剖视图。

具体实施方式

实施方式所涉及的发光模块通过使具有相同的发光特性的多个半导体发光元件集中地安装在基板上，并使这些集中而成的多个半导体发光元件由拱顶状的密封构件一并密封而构成。

接着，将参照附图描述各种实施例。

（第一实施例）

以下，关于第一实施方式参考图1至图7进行说明。

图1至图3示出了全面照明用的基础灯具1。基础灯具1是例如在屋内所使用的照明装置的一例，其被直接安装在建筑物的天花板表面C上。

基础灯具1具有装置主体2、一对灯罩3、光源4及点灯装置5。装置主体2由底座6、中心罩7、第一侧罩8a及第二侧罩8b构成。

底座6由例如镀锌钢板那样的板金件形成，且具有沿着天花板表面C延伸的细长的形状。底座6包括固定部10和一对光源支承部11a、11b。