[发明专利]发光模块及照明设备在审
| 申请号： | 201210353280.5 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN103094265A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 林田裕美子;涩沢壮一;中川结衣子;玉井浩贵 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭;郝传鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 模块 照明设备 | ||
1.一种发光模块，其中，具有：
具有相同发光特性的多个半导体发光元件；
使所述多个半导体发光元件集中地安装的基板；
将安装在该基板上的所述多个半导体发光元件一并密封的呈拱顶状的密封构件。
2.如权利要求1所述的发光模块，其中，
由所述拱顶状的密封构件密封的所述多个半导体发光元件彼此接近且排列配置成一列。
3.如权利要求2所述的发光模块，其中，
排列配置成一列的所述多个半导体发光元件配置在所述拱顶状的密封构件的密封区域的直径的2/3以下的直径的安装区域内。
4.如权利要求2所述的发光模块，其中，
排列配置成一列的所述多个半导体发光元件由沿着该多个半导体发光元件的排列方向具有长轴的椭圆形状或长圆形状的所述密封构件来密封。
5.如权利要求1所述的发光模块，其中，
由所述拱顶状的密封构件来密封的所述多个半导体发光元件配置成环状。
6.如权利要求5所述的发光模块，其中，
配置成所述环状的多个半导体发光元件配置在所述拱顶状的密封构件的密封区域的直径的1/2以下的直径的安装区域内。
7.如权利要求1所述的发光模块，其中，还包括：
设置于所述基板的安装面的反光层；
与该反光层分体地设置于所述安装面且面积比所述反光层小的供电衬垫。
8.如权利要求7所述的发光模块，其中，
将各所述半导体发光元件与所述供电衬垫连接的接合线朝向所述供电衬垫聚拢。
9.如权利要求7所述的发光模块，其中，
所述供电衬垫分割为多个部分，且该多个部分分别独立地向由所述拱顶状的密封构件密封的所述多个半导体发光元件供电，
将各所述半导体发光元件与所述供电衬垫的所述多个部分连接的接合线朝向所述多个部分扩展。
10.一种照明设备，其中，包括：
具有支承面（12）的主体（2）；
与所述支承面接触安装的权利要求1所述的发光模块（20a、20b、20c、20d、20e、20f）；以及
使所述发光模块点灯的点灯装置（5）。
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