[发明专利]智能双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备

说明书

技术领域

本发明涉及智能双界面卡制造设备技术领域，特别涉及智能双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备。

背景技术

双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在搭车时，只要感应一下就可以完成刷卡了，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，但必须配有天线，并使天线和芯片连接，这样，就形成了一种双界面卡，在接触和非接触式的机具上都能使用了。

目前制造双界面卡的工艺是：生产天线---层合---冲切小卡---铣槽---手工挑线---手工焊锡---手工冲热熔胶---手工焊接---手工封装，由于其挑线、焊锡、冲热熔胶、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难控制，难以适应市场需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对现有制造双面界面卡工艺所存在的速度慢的问题，而提出一种速度快、制卡工艺简单,质量好的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备。

本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，包括：

一机架，在该机架的中部设置有工作台，所述工作台将所述机架分为上下两部分；

设置在所述工作台台面一侧上的芯片触点点锡机构；

设置在所述工作台下方一侧的芯片条带送料机构，所述芯片条带送料机构与所述芯片触点点锡机构位于工作台的同侧，将芯片条带送至所述芯片触点点锡机构中；

设置在所述工作台台面另一侧上的粘热溶胶机构；

设置在所述工作台下方另一侧的芯片条带收料机构，所述芯片条带收料机构与所述粘热溶胶机构位于所述工作台的同侧，该芯片条带收料机构将粘热溶胶机构送出的芯片条带收卷起来；所述芯片条带由所述芯片触点点锡机构送至所述粘热溶胶机构中；

一控制装置，所述控制装置控制所述芯片条带送料机构、芯片触点点锡机构、粘热溶胶机构和芯片条带收料机构工作。

在本发明的一个优选实施例中，在所述工作台的台面上还设置有锡点铣平整机构，所述锡点铣平整机构位于所述芯片触点点锡机构与粘热溶胶机构之间；所述芯片条带由芯片触点点锡机构通过所述锡点铣平整机构送入粘热溶胶机构中；所述控制装置控制所述锡点铣平整机构工作。

在本发明的一个优选实施例中，所述锡点铣平整机构包括并排设置的两台锡点铣平整装置，所述芯片条带依次通过两台锡点铣平整装置对锡点进行铣平。

在本发明的一个优选实施例中，所述芯片触点点锡机构包括锡线架、锡线送料装置和芯片引脚涂锡装置，在所述锡线架上搁置有锡线轮，所述锡线轮上的锡线通过锡线送料装置送至芯片引脚涂锡装置中；所述芯片条带由所述芯片条带送料机构送至所述芯片引脚涂锡装置中。

在本发明的一个优选实施例中，所述芯片触点点锡机构包括熔锡装置、芯片引脚涂锡装置和涂锡质量检测装置，所述芯片条带由所述芯片条带送料机构送至芯片引脚涂锡装置中，点涂上锡后送至涂锡质量检测装置中，所述涂锡质量检测装置对芯片条带上的涂锡质量进行检查，检查后送入熔锡装置固定点锡涂层。

在本发明的一个优选实施例中，所述粘热溶胶机构包括清洁装置、热溶胶纸冲切模和芯片条带背面粘热溶胶装置，所述清洁装置对送过来的芯片条带进行清洁，并将清洁好的芯片条带与热溶胶纸冲切模冲切下来的热溶胶纸叠加后一起送入所述芯片条带背面粘热溶胶装置中粘热熔胶，粘好热溶胶的芯片条带送至所述芯片条带收料机构中进行收料。

在本发明的一个优选实施例中，所述芯片条带送料机构包括一个芯片条带送料料盘和一个芯片条带保护膜收料料盘，所述芯片条带送料料盘和芯片条带保护膜收料料盘固定在所述控制装置的输出轴上。

在本发明的一个优选实施例中，所述芯片条带收料机构包括一个芯片条带收料料盘和一个芯片条带保护膜放料料盘，所述芯片条带收料料盘和芯片条带保护膜放料料盘固定在所述控制装置的输出轴上。

在所述控制装置上还连接有一操作界面。

在本发明的一个优选实施例中，在所述机架的底部设置调节支撑脚。

在本发明的一个优选实施例中，在所述工作台上部的机架上开设有操作窗口，并在所述机架上部铰接有可以盖在操作窗口的门。

由于采用了如上的技术方案，本发明使天线、导电焊接材料与芯片天线引脚焊接，芯片粘接剂与卡基焊接可同时在同一台设备,同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,大大提高生产速度及产品质量。