[发明专利]智能双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备

权利要求书

1.双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，包括：

一机架，在该机架的中部设置有工作台，所述工作台将所述机架分为上下两部分；

设置在所述工作台台面一侧上的芯片触点点锡机构；

设置在所述工作台下方一侧的芯片条带送料机构，所述芯片条带送料机构与所述芯片触点点锡机构位于工作台的同侧，将芯片条带送至所述芯片触点点锡机构中；

设置在所述工作台台面另一侧上的粘热溶胶机构；

设置在所述工作台下方另一侧的芯片条带收料机构，所述芯片条带收料机构与所述粘热溶胶机构位于所述工作台的同侧，该芯片条带收料机构将粘热溶胶机构送出的芯片条带收卷起来；所述芯片条带由所述芯片触点点锡机构送至所述粘热溶胶机构中；

一控制装置，所述控制装置控制所述芯片条带送料机构、芯片触点点锡机构、粘热溶胶机构和芯片条带收料机构工作。

2.如权利要求1所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，在所述工作台的台面上还设置有锡点铣平整机构，所述锡点铣平整机构位于所述芯片触点点锡机构与粘热溶胶机构之间；所述芯片条带由芯片触点点锡机构通过所述锡点铣平整机构送入粘热溶胶机构中；所述控制装置控制所述锡点铣平整机构工作。

3.如权利要求2所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，所述锡点铣平整机构包括并排设置的第一锡点铣平整装置和第二锡点铣平整装置，所述芯片条带依次通过第一锡点铣平整装置和第二锡点铣平整装置对锡点进行铣平。

4.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，所述芯片触点点锡机构包括锡线架、锡线送料装置和芯片引脚涂锡装置，在所述锡线架上搁置有锡线轮，所述锡线轮上的锡线通过锡线送料装置送至芯片引脚涂锡装置中；所述芯片条带由所述芯片条带送料机构送至所述芯片引脚涂锡装置中。

5.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，所述芯片触点点锡机构包括熔锡装置、芯片引脚涂锡装置和涂锡质量检测装置，所述芯片条带由所述芯片条带送料机构送至芯片引脚涂锡装置中，点涂上锡后送至涂锡质量检测装置中，所述涂锡质量检测装置对芯片条带上的涂锡质量进行检查，检查后送入熔锡装置固定点锡涂层。

6.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，所述粘热溶胶机构包括清洁装置、热溶胶纸冲切模和芯片条带背面粘热溶胶装置，所述清洁装置对送过来的芯片条带进行清洁，并将清洁好的芯片条带与热溶胶纸冲切模冲切下来的热溶胶纸叠加后一起送入所述芯片条带背面粘热溶胶装置中粘热熔胶，粘好热溶胶的芯片条带送至所述芯片条带收料机构中进行收料。

7.如权利要求4所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，所述粘热溶胶机构包括清洁装置、热溶胶纸冲切模和芯片条带背面粘热溶胶装置，所述清洁装置对送过来的芯片条带进行清洁，并将清洁好的芯片条带与热溶胶纸冲切模冲切下来的热溶胶纸叠加后一起送入所述芯片条带背面粘热溶胶装置中粘热熔胶，粘好热溶胶的芯片条带送至所述芯片条带收料机构中进行收料。

8.如权利要求5所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，所述粘热溶胶机构包括清洁装置、热溶胶纸冲切模和芯片条带背面粘热溶胶装置，所述清洁装置对送过来的芯片条带进行清洁，并将清洁好的芯片条带与热溶胶纸冲切模冲切下来的热溶胶纸叠加后一起送入所述芯片条带背面粘热溶胶装置中粘热熔胶，粘好热溶胶的芯片条带送至所述芯片条带收料机构中进行收料。

9.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，所述芯片条带送料机构包括一个芯片条带送料料盘和一个芯片条带保护膜收料料盘，所述芯片条带送料料盘和芯片条带保护膜收料料盘固定在所述控制装置的输出轴上。

10.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其特征在于，所述芯片条带收料机构包括一个芯片条带收料料盘和一个芯片条带保护膜放料料盘，所述芯片条带收料料盘和芯片条带保护膜放料料盘固定在所述控制装置的输出轴上。