[发明专利]化学液混合装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体清洗技术领域，特别涉及一种化学液混合装置及方法。

背景技术

在半导体工艺清洗设备中，针对化学液回收的情况，在工艺过程中，有一部分化学液不经过工艺腔室而直接回到储液罐中，另一部分化学液做完工艺之后需要回收到储液罐中，而不是直接排掉。当化学液到达一定的寿命时间之后，就把化学液整体排掉，然后再重新补充新鲜的化学液，对化学液进行温度处理和循环之后再开始下一轮的工艺过程。

针对回收后的化学液粘度相对工艺之前有所增加，为了确保在一定的时间内正常完成工艺，需要在工艺过程中补充因挥发而造成的水分丢失。目前采取的解决方案是在工艺过程中定时定量补充超纯水，但是存在的问题是补充后的水都浮在储液罐内的化学液上表面，原因是化学液本身粘度比较大，超纯水很难混合在化学液中，经过比较长一段时间，可以很明显发现补充后的超纯水大多都浮在化学液表面上，从而造成储液罐内的化学液在工艺过程中并不是处于相对均匀的状态。目前现有导体清洗设备中常用的补液方法及装置有两种，如图1所示，化学液返回管11、化学液回收管12和化学液补充管13分别插入化学液储罐14中。如图2所示，化学液返回管21和化学液回收管22出口连接，形成一个汇合管并与化学液补充管23分别插入化学液储存罐24中。这两种装置并没有将补充的液体与化学液进行混合的功能。不能够将三种液体进行均匀的混合，因此缩短了化学液的使用寿命。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种化学液混合装置及方法，通过将补充的液体与直接回来的化学液和回收回来的化学液在储液罐外部及内部的两次混合，达到均匀混合的目的，从而满足半导体工艺清洗设备的需要，并且延长了化学液的使用寿命。

（二）技术方案

一种化学液混合装置，包括：化学液返回管、化学液回收管、补充液输出管第一混合器和第二混合器，所述化学液返回管、化学液回收管和补充液输出管的输出端连接为一个第一输出端；所述第一混合器与第一输出端连接；所述第二混合器通过液体输送管与第二混合器连接。

更好地，所述第二混合器为伸入所述化学液储罐内部输入管，所述输入管壁上设有开孔并且该输入管的末端封堵。

更好地，所述第一混合器为在线混流器。

更好地，所述输入管末端用堵塞封堵或焊接封堵。

更好地，所述化学液混合装置还包括：位于化学液存储容器侧面用于感测化学液的液位传感器；以及用于将所述化学液存储容器中的化学液输送到相应工艺单元的配置泵。

更好地，所述液位传感器的数量至少为一个。

更好地，所述化学液混合装置还包括：存储补充液的补充液缓冲罐。

更好地，所述补充液缓冲罐侧面设有液位传感器，所述补充液缓冲罐与控制补充液输出的输出泵连接。

本发明还提供一种化学液混合方法，包括如下步骤：

S1：将化学返回液、化学回收液以及补充液汇合；

S2：将汇合后的液体经过第一混流器进行第一次混合；

S3：将所述第一次混合后的液体充入化学液储罐内部，通过输入管与化学液储罐内部的新液体进行第二次混合。

更好地，所述补充液通过输出泵从补充液缓冲罐输出与化学返回液和化学回收液进行汇合。

（三）有益效果

本发明提供的化学液混合装置及方法，可以有效解决现有半导体工艺设备中存在的补液不均匀问题，结构简单，易于实现。

附图说明

图1为现有技术化学液混合装置的结构示意图；

图2为现有技术化学液混合装置的结构示意图；

图3为本发明化学液混合装置结构示意图；

图4为本发明输入管的结构示意图；

图5为本发明化学液混合方法步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图3并参考图4所示，一种化学液混合装置，包括：化学液返回管、化学液回收管、补充液输出管第一混合器和第二混合器，所述化学液返回管、化学液回收管和补充液输出管的输出端连接为一个第一输出端；所述第一混合器与第一输出端连接；所述第二混合器通过液体输送管与第二混合器连接。

所述第二混合器为伸入所述化学液储罐内部输入管34，所述输入管34壁上设有开孔并且该输入管34的末端封堵。