[发明专利]电子组件装置和关联方法

权利要求书

1.一种装置，包括：

衬底；

第一管芯，组装于所述衬底上方，所述第一管芯包括电子电路；

第一互连，用于将所述第一管芯耦合到所述衬底，所述第一互连包括第一组铜柱；

第二管芯，组装于所述衬底上方，所述第二管芯包括电子电路；以及

第二互连，用于将所述第二管芯耦合到所述第一管芯，所述第二互连包括第二组铜柱。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一组铜柱高于所述第二组铜柱。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一管芯组装于所述第二管芯上方。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二管芯组装于所述第一管芯与所述衬底之间。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二互连包括一组微块。

6.根据权利要求1所述的装置，还包括多个微块，其中所述多个微块中的相应微块组装于所述衬底与所述第一组铜柱中的相应铜柱之间。

7.根据权利要求1所述的装置，还包括多个焊盘，其中所述多个焊盘中的相应焊盘设置于所述第二管芯与所述第二组铜柱中的相应铜柱之间。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一管芯和第二管芯中的一个管芯包括模拟电路，并且所述第一管芯和第二管芯中的另一管芯包括数字电路。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一管芯和第二管芯中的一个管芯包括模拟或者混合信号电路，并且所述第一管芯和第二管芯中的另一管芯包括数字电路。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一管芯和第二管芯中的一个管芯包括现场可编程门阵列(FPGA)电路。

11.一种装置，包括：

衬底；

第一管芯，设置于所述衬底上方，所述第一管芯包括电子电路；

第二管芯，设置于所述衬底上方，所述第二管芯包括电子电路；

第三管芯，设置于所述衬底上方，所述第三管芯包括电子电路；

第一互连，用于将所述第一管芯耦合到所述衬底；

第二互连，用于将所述第二管芯耦合到所述第一管芯；以及

第三互连，用于将所述第三管芯耦合到所述第一管芯。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一、第二和第三互连分别包括第一、第二和第三组铜柱。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述第一组铜柱高于所述第二组铜柱。

14.根据权利要求13所述的装置，其中所述第二组铜柱高于所述第三组铜柱。

15.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一管芯设置于所述第二管芯上方。

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述第三管芯设置于所述第二管芯上方。

17.根据权利要求11所述的装置，其中所述第三管芯设置于所述第一管芯与所述第二管芯之间。

18.一种使用多个管芯的方法，所述多个管芯耦合到电子组件中的衬底，所述方法包括：

使用第一互连以将所述多个管芯中的第一管芯中的电子电路耦合到所述衬底中的电子电路，所述第一互连包括第一组铜柱；并且

使用第二互连以将所述多个管芯中的第二管芯中的电子电路耦合到所述第一管芯中的所述电子电路，所述第二互连包括第二组铜柱，

其中所述第二管芯通过使用所述第二互连来装配于所述第一管芯下面，并且其中所述第一管芯通过使用所述第一互连来装配于所述衬底上方。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一组铜柱高于所述第二组铜柱。

20.根据权利要求18所述的方法，其中使用所述第二互连以将所述多个管芯中的所述第二管芯中的电子电路耦合到所述第一管芯中的所述电子电路还包括使用所述第二互连以将所述第一管芯和第二管芯中的一个管芯中的模拟电路耦合到所述第一管芯和第二管芯中的另一管芯中的数字或者混合信号电路。