[发明专利]压电声波滤波器和芯片封装结构

权利要求书

1.一种压电声波滤波器，所述压电声波滤波器包括多个压电声波谐振器，以及多个与所述压电声波谐振器连接的电感器，其特征在于，

在所述电感器中，至少有两个电感器之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。

2.根据权利要求1所述的压电声波滤波器，其特征在于，所述电感器的电感值位于区间(0nH，10nH]内。

3.一种芯片封装结构，所述芯片封装结构中包含压电声波滤波芯片以及封装基板，所述压电声波滤波器包括多个压电声波谐振器，以及多个与所述压电声波谐振器连接的电感器，所述压电声波滤波器与所述封装基板之间具有多条金属键合线，其特征在于，

对于所述电感器与所述金属键合线构成的多个串联体，至少有两个串联体之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电感器的电感值位于区间(0nH，10nH]内。

5.一种芯片封装结构，所述芯片封装结构中包含压电声波滤波芯片以及封装基板，所述压电声波滤波器包括多个压电声波谐振器，所述压电声波滤波器与所述封装基板之间具有多条金属键合线，所述金属键合线分别与所述封装基板上的电感器串联，其特征在于，

对于所述电感器与所述金属键合线构成的多个串联体，至少有两个串联体之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电感器的电感值位于区间(0nH，10nH]内。

7.一种芯片封装结构，所述芯片封装结构中包含压电声波滤波芯片以及封装基板，所述压电声波滤波器包括多个压电声波谐振器，以及多个与所述压电声波谐振器连接的电感器，所述压电声波滤波器焊接在所述封装基板上，焊接处同时与所述电感器以及所述封装基板的基板走线连接，其特征在于，

对于所述电感器与所述基板走线构成的多个串联体，至少有两个串联体之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电感器的电感值位于区间(0nH，10nH]内。

9.一种芯片封装结构，所述芯片封装结构中包含压电声波滤波芯片以及封装基板，所述压电声波滤波器包括多个压电声波谐振器，所述压电声波滤波器焊接在所述封装基板上，各个焊接处与所述基板的基板走线连接，各条基板走线分别与所述封装基板上的电感器串联，其特征在于，

对于所述电感器与所述基板走线构成的多个串联体，至少有两个串联体之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电感器的电感值位于区间(0nH，10nH]内。

11.一种芯片封装结构，所述芯片封装结构中包含压电声波滤波芯片以及封装基板，所述压电声波滤波器包括多个压电声波谐振器，以及多个与所述压电声波谐振器连接的电感器，所述压电声波滤波芯片与所述封装基板之间具有多条金属键合线，所述金属键合线分别与所述封装基板上的电感器串联，其特征在于，

对于与所述压电声波谐振器连接的电感器、所述金属键合线、和所述封装基板上的电感器依次连接构成的多个串联体，至少有两个串联体之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。

12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，

与所述压电声波谐振器连接的电感器的电感值位于区间(0nH，10nH]内；并且/或者，

所述封装基板上的电感器的电感值位于区间(0nH，10nH]内。

13.一种芯片封装结构，所述芯片封装结构中包含压电声波滤波芯片以及封装基板，所述压电声波滤波器包括多个压电声波谐振器，以及多个与所述压电声波谐振器连接的电感器，所述压电声波滤波芯片焊接在所述封装基板上，各个焊接处与所述基板的基板走线连接，各条基板走线分别与所述封装基板上的电感器串联，其特征在于，

对于与所述压电声波谐振器连接的电感器、所述基板走线、和所述封装基板上的电感器依次连接构成的多个串联体，至少有两个串联体之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。