[发明专利]残渣除去液的使用

权利要求书

1.一种选自下述(1)、(2)、(3)中的至少一种化合物在除去存在于干蚀刻和/或灰化后的半导体基板上的残渣时用于保护Cu表面的使用，

(1)是含有具有式：＝N-NH-所示结构的五元杂环芳香族化合物(不包括3个N连续的化合物)作为基本骨架的化合物，其水溶液(10ppm、23℃)的pH为7以下，

(2)是含有具有式：-N＝C(SH)-X-(式中，X表示NH、O或S)所示结构的五元杂环化合物作为基本骨架的化合物，其水溶液(10ppm、23℃)的pH为7以下，

(3)是含有具有至少1个氮原子(N)的六元杂环芳香族化合物作为基本骨架的化合物，其水溶液(10ppm、23℃)的pH为7以上。

2.如权利要求1所述的选自所述(1)所示的化合物、所述(2)所示的化合物和所述(3)所示的化合物中的至少一种化合物的使用，其特征在于：

所述(1)所示的化合物是选自吲唑类、吡唑类和1，2，4-三唑类的化合物，

所述(2)所示的化合物是选自巯基咪唑类、巯基噁唑类、巯基噻唑类、巯基噻唑啉类、巯基苯并咪唑类、巯基苯并噁唑类和巯基苯并噻唑类的化合物，

所述(3)所示的化合物是选自吡啶类、嘧啶类、哒嗪类、吡嗪类、喹啉类或喹唑啉类、喹喔啉类和噌啉类的化合物。

3.如权利要求1所述的选自所述(1)所示的化合物、所述(2)所示的化合物和所述(3)所示的化合物中的至少一种化合物的使用，其特征在于：

所述(1)所示的化合物是选自吲唑、3-羟基吲唑、3-氯-1H-吲唑、5-氨基吲唑、5-硝基吲唑、6-氨基吲唑、6-硝基吲唑、3-溴-7-硝基吲唑、7-硝基吲唑、吲唑-3-羧酸、1-苄基-1H-吲唑-3-醇、吡唑、3，5-二甲基吡唑和1，2，4-三唑的化合物，

所述(2)所示的化合物是选自2-巯基苯并咪唑、2-巯基咪唑、2-巯基噁唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基噻唑、2-巯基苯并噻唑和2-噻唑啉-2-硫醇的化合物，

所述(3)所示的化合物是选自甲基吡啶、氨基吡啶、2，4-二氨基嘧啶、2，4，6-三氨基嘧啶、哒嗪、3-氨基吡嗪-2-羧酸和4-氨基喹啉的化合物。