[发明专利]金属缠绕式垫片、内环、对中环以及金属缠绕式垫片组件

权利要求书

1.一种金属缠绕式垫片，包括垫片本体，所述垫片本体的内圈上嵌有内支撑圈，外圈上套有外支撑圈，其特征在于，所述内支撑圈和/或外支撑圈上均匀设有多个支架，所述支架由相互连接的托架及定位导向架构成，所述托架的高度大于定位导向架的高度。

2.如权利要求1所述的可重复使用的金属缠绕式垫片，其特征在于，所述定位导向架的厚度大于托架的厚度。

3.如权利要求2所述的可重复使用的金属缠绕式垫片，其特征在于，所述托架的厚度与定位导向架厚度之间的比值为0.5-1。

4.一种可与金属缠绕式垫片配套使用的内环，包括内环本体，其特征在于，所述内环本体的外圈上均匀开有多个支架卡孔，所述支架卡孔由托架卡孔及定位导向架卡孔构成，所述托架卡孔的深度大于定位导向架卡孔的深度。

5.如权利要求4所述的可与金属缠绕式垫片配套使用的内环，其特征在于，所述定位导向架卡孔的厚度大于托架卡孔的厚度。

6.如权利要求5所述的可与金属缠绕式垫片配套使用的内环，其特征在于，所述托架卡孔的厚度与定位导向架卡孔厚度之间的比值为0.5-1。

7.一种可与金属缠绕式垫片配套使用的对中环，包括对中环本体，其特征在于，所述对中环本体的内圈上均匀开有多个支架卡孔，所述支架卡孔由托架卡孔及定位导向架卡孔构成，所述托架卡孔的深度大于定位导向架卡孔的深度。

8.如权利要求7所述的可与金属缠绕式垫片配套使用的对中环，其特征在于，所述定位导向架卡孔的厚度大于托架卡孔的厚度。

9.如权利要求8所述的可与金属缠绕式垫片配套使用的对中环，其特征在于，所述托架卡孔的厚度与定位导向架卡孔厚度之间的比值为0.5-1。

10.一种金属缠绕式垫片组件，其特征在于，包括权利要求1-3所述的金属缠绕式垫片、以及与金属缠绕式垫片配合套接的权利要求4-6所述的内环和/或权利要求7-9所述的对中环。