[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，更具体地，涉及一种连接器。

背景技术

收发器通常用于连接网络设备(例如交换机、配线盒、计算机输入/输出端口等)与光纤或UTP线缆。为了提高端口密度，通常会希望收发器小型化。小型可插拔(Small Form Pluggable，SFP)收发器即是一种具有较小尺寸和较低功耗的收发器，其用于电信或数据通信中的光通信应用。此外，另一种采用SFP+标准的收发器将信号调制功能、串行/解串器、时钟和数据恢复以及电子色散补偿功能从收发器上转移到电路板上，因而尺寸更小。

典型收发器的连接器包括端子座以及可插拔到端子座中的插头。该插头上通常设置有光收发模块。在连接器运行时，插头上的光收发模块会产生大量的热。如果不能够及时地将所产生的热量散发，连接器的温度会迅速升高，从而影响其运行的可靠性。

现有的连接器结构采取了多种方式来解决散热问题。一种方式是在用于容纳端子座的壳体上设置了多个散热孔，并且在放置壳体的机柜中设置风扇，风扇和散热孔使得壳体内的空气能够流动，从而将光模块产生的热带出连接器。另一种方式是在壳体外侧设置大尺寸的金属散热器，金属散热器能够增加散热面积，从而使得热量能够有效转移出去。

然而，现有连接器的散热结构需要占据较大的机柜空间，例如前述的风扇或金属散热器。在机柜空间受到限制的情况下，难以采用现有的散热结构来对小型可插拔收发器的连接器进行散热。

发明内容

基于上述分析，提供一种结构紧凑且散热性能较佳的连接器是令人期待的。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，提供了一种连接器，包括：壳体，其具有连接形成为内部空腔的顶板、底板以及位于所述顶板与所述底板之间相对的两个侧板，该空腔构造为接纳电子模块，所述顶板和/或所述底板包括有可移动的弹性板，所述弹性板在其位于所述壳体空腔内的第一侧具有凸台；导热元件，其安装于所述弹性板上，并位于所述壳体空腔外的第二侧；其中，所述弹性板的凸台被配置为在所述电子模块插入所述空腔时，所述电子模块与所述凸台物理接触，使得所述弹性板能够远离所述空腔向外移动，而使得所述导热元件贴合在所述壳体外部的一个散热体上。

对于上述方面的连接器，在实际应用中，设置在壳体中的弹性板能够被插入的电子模块(例如插头)所抵触，从而将该电子模块与散热体连接起来。同时，弹性板上的导热元件能够保证电子模块上产生的热量可以有效地传导到具有较大散热面积的散热体上，进而通过该散热体将热量散发出去。可以看出，该连接器的结构简单、紧凑，并且能够配合外部的散热体而提供较佳的散热效果。

在一个实施例中，所述弹性板在所述第二侧具有凹槽，所述导热元件被容纳在所述凹槽中，并且所述导热元件的厚度大于所述凹槽的深度。

在一个实施例中，所述凹槽与所述凸台的位置相互对准。

在一个实施例中，所述凹槽和所述凸台是通过冲压成型的。这种结构易于加工，制作成本较低。

在一个实施例中，所述弹性板包括基板以及悬臂梁，所述基板通过所述悬臂梁连接在所述顶板或所述底板中。

在一个实施例中，所述导热元件由塑性材料制成。塑性材料受压下会变形。当电子模块被插入壳体空腔中并与弹性板物理接触时，电子模块对弹性板的压力会使得导热元件发生一定程度的形变，这会增大导热元件与外部散热体的接触面积，从而提高导热效果。

在一个实施例中，所述连接器被安装在机柜中，所述散热体包括所述机柜的外壳。

在一个实施例中，所述壳体被连接到电路板上，所述散热体包括电路板，所述电路板在其靠近所述壳体的一侧的部分区域覆盖有导热箔片，在所述电子模块插入所述壳体空腔中时，所述导热箔片贴合所述导热元件。

在一个实施例中，所述连接器还包括一个或多个端子座，其被容纳在所述壳体空腔内，用于电耦接所述电子模块。

在一个实施例中，所述连接器包括两个端子座，其中一个端子座被设置在所述壳体的顶板一侧，另一个端子座被设置在所述壳体的底板一侧。

本发明的以上特性及其他特性将在下文中的实施例部分进行明确地阐述。

附图说明

通过下文对结合附图所示出的实施例进行详细说明，本发明的上述以及其他特征将更加明显，本发明附图中相同或相似的标号表示相同或相似的部件。

图1示出了根据本发明一个实施例的连接器100的透视图；

图2和3示出了图1的连接器100中壳体的透视图；

图4示出了图1中连接器100的剖面示意图。