[发明专利]连接器

权利要求书

1.一种连接器，其特征在于，包括：

壳体，其具有连接形成为内部空腔的顶板、底板以及位于所述顶板与所述底板之间相对的两个侧板，该空腔构造为接纳电子模块，所述顶板和/或所述底板包括有可移动的弹性板，所述弹性板在其位于所述壳体空腔内的第一侧具有凸台；

导热元件，其安装于所述弹性板上，并位于所述壳体空腔外的第二侧；

其中，所述弹性板的凸台被配置为在所述电子模块插入所述空腔时，所述电子模块与所述凸台物理接触，使得所述弹性板能够远离所述空腔向外移动，而使得所述导热元件贴合在所述壳体外部的一个散热体上。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述弹性板具有凹槽，所述导热元件被容纳在所述凹槽中，并且所述导热元件的厚度大于所述凹槽的深度。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述凹槽与所述凸台的位置相互对准。

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述凹槽和所述凸台是通过冲压成型的。

5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述弹性板包括基板以及悬臂梁，所述基板通过所述悬臂梁连接在所述顶板或所述底板中。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述导热元件由塑性材料制成。

7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器被安装在机柜中，所述散热体包括所述机柜的外壳。

8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述壳体被连接到电路板上，所述散热体包括电路板，所述电路板在其靠近所述壳体的一侧的部分区域覆盖有导热箔片，在所述电子模块插入所述壳体空腔中时，所述导热箔片贴合所述导热元件。

9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括一个或多个端子座，其被容纳在所述壳体空腔内，用于电耦接所述电子模块。

10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括两个端子座，其中一个端子座被设置在所述壳体的顶板一侧，另一个端子座被设置在所述壳体的底板一侧。