[发明专利]发光模块有效
| 申请号： | 201210337967.X | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103511879B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 小柳津刚 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/71 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明;张洋 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 模块 | ||
1.一种发光模块，其特征在于包括：
基板；
第一发光元件，连接于所述基板；以及
第二发光元件，与所述第一发光元件相比较，相对于温度变化的发光效率的变化率更大，且利用第二连接构造而连接于所述基板，所述第二连接构造的散热性高于第一连接构造的散热性，所述第一连接构造将所述第一发光元件与所述基板予以连接。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述第二连接构造中的所述第二发光元件与所述基板之间的热阻，低于所述第一连接构造中的所述第一发光元件与所述基板之间的热阻。
3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述第一发光元件及所述第二发光元件的发光效率会随着温度的上升而下降，且会随着温度的下降而上升。
4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述第一发光元件为蓝色发光二极管元件，所述第二发光元件为红色发光二极管元件。
5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
在所述第一连接构造中，所述第一发光元件与所述基板由第一芯片焊接剂连接，
在所述第二连接构造中，所述第二发光元件与所述基板由第二芯片焊接剂连接，所述第二芯片焊接剂的热阻低于所述第一芯片焊接剂的热阻。
6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述第一发光元件及所述第二发光元件在上表面包括两个借由接合线而与其他构件连接的电极，
在所述第一连接构造中，所述第一发光元件与所述基板由硅酮剂连接，
在所述第二连接构造中，所述第二发光元件与所述基板由银膏连接。
7.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述基板在表面包括配线图案，
所述第一发光元件在上表面包括两个借由接合线而与其他构件连接的电极，
所述第二发光元件在下表面包括至少一个电极，
在所述第一连接构造中，所述第一发光元件与所述基板由硅酮剂连接，
在所述第二连接构造中，所述第二发光元件的下部所设置的电极与所述基板的所述配线图案被连接。
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