[发明专利]基板制造方法以及布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种基板制造方法，其特征在于，

包括：

第1工序，准备玻璃基板，该玻璃基板在具有处于表面和背面的关系的第1面以及第2面的板状的玻璃基材中，形成有1个以上贯通孔，该贯通孔以所述第1面侧为第1开口部，并且以所述第2面侧为第2开口部；

第2工序，在所述玻璃基板的第1面侧形成金属的镀敷基底层；

第3工序，在所述玻璃基板的第1面侧，通过电解镀敷形成第1金属材料层，从而利用所述第1金属材料封闭所述贯通孔的第1开口部；以及

第4工序，通过从所述玻璃基板的第2面侧开始的电解镀敷，在所述贯通孔内堆积第2金属材料，用金属填充所述贯通孔，

其中，在所述第2工序中，从所述贯通孔的第1开口部的边缘朝向该贯通孔的侧壁面的一部分，形成所述镀敷基底层，

在所述第3工序中，在所述贯通孔的内部，通过使由所述第1金属材料构成的层从所述镀敷基底层的表面生长，从而利用所述第1金属材料封闭所述贯通孔的第1开口部，

在所述第4工序中，通过使所述第2金属材料从所述贯通孔的内部的所述第1金属材料的表面朝向所述贯通孔的第2开口部镀敷生长，从而用金属填充所述贯通孔。

2.根据权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第4工序的至少一部分过程中，作为所述电解镀敷，进行交替施加正极性的正向电流与负极性的反向电流的脉冲镀敷。

3.根据权利要求2所述的基板制造方法，其特征在于，

对所述脉冲镀敷来说，在施加了规定电流值的正向电流后，施加规定电流值的反向电流。

4.根据权利要求2或3所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第4工序包含平坦化阶段，至少在所述平坦化阶段，进行所述脉冲镀敷，在该平坦化阶段中利用所述第2金属材料使在第3工序中封闭的第1开口部的第2面侧封闭面平坦。

5.根据权利要求2或3所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第4工序包含填充阶段，至少在所述填充阶段进行所述脉冲镀敷来作为所述电解镀敷，在该填充阶段中，在被在第3工序中封闭的第1开口部的第2面侧封闭面以及所述玻璃基板的构成材料露出的侧壁围成的孔内，堆积所述第2金属材料来对该孔内进行填埋。

6.根据权利要求4所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第4工序包含填充阶段，在该填充阶段中，至少在所述填充阶段进行所述脉冲镀敷来作为所述电解镀敷，在被在第3工序中封闭的第1开口部的第2面侧封闭面以及所述玻璃基板的构成材料露出的侧壁围成的孔内，堆积所述第2金属材料来对该孔内。

7.根据权利要求2或3所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中准备玻璃基板，该玻璃基板形成有多个所述贯通孔，并且具有所述贯通孔稀疏分布的区域和稠密分布的区域。

8.根据权利要求4所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中准备玻璃基板，该玻璃基板形成有多个所述贯通孔，并且具有所述贯通孔稀疏分布的区域和稠密分布的区域。

9.根据权利要求2或3所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中准备形成有多个种类的贯通孔的玻璃基板，所述多个种类的贯通孔的连通方向的垂直剖面的形状分别不同。

10.根据权利要求4所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中准备形成有多个种类的贯通孔的玻璃基板，所述多个种类的贯通孔的连通方向的垂直剖面的形状分别不同。

11.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中准备具有贯通孔的玻璃基板，该贯通孔的连通方向的剖面的形状在第1开口部侧形成为喇叭状。

12.根据权利要求1至3中任意一项所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第1金属材料与所述第2金属材料为同一金属材料。

13.根据权利要求1至3中任意一项所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第1金属材料以及所述第2金属材料包括由铜、镍、金、银、铂、钯、铬、铝以及铑的任意一种构成的金属或者由2种以上构成的合金。

14.一种布线基板的制造方法，其特征在于，

利用权利要求1至3中任意一项所述的基板制造方法，制造了在玻璃基板的贯通孔的孔内填充金属材料而成的基板后，在该玻璃基板的一面侧与另一面侧的至少一方形成布线。