[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及自承载件取出基板并对基板进行处理的基板处理装置及基板处理方法。

背景技术

利用基板处理装置来进行作为半导体制造工序之一的光致抗蚀剂工序，该基板处理装置包括用于供容纳有多张半导体晶圆（以下记载为晶圆）的承载件输入的承载区、用于对自承载区交接来的晶圆进行处理的处理区。

有时通过将用于进行抗蚀剂等各种药液的涂敷处理的涂敷处理用的单位区、用于进行显影处理的显影处理用的单位区中的多个单位区上下层叠而构成上述处理区。在这种情况下，在设置于承载区的晶圆移载机构的移动路径的背面侧（处理区侧）设有用于相对于各单位区交接晶圆的层叠起来的载置台组。例如在JP2009－278027A中，对构成为涂敷、显影装置的这样的基板处理装置进行了记载。

但是，对于上述基板处理装置，通过如上所述地层叠单位区，能够谋求减小该基板处理装置所占的地面面积与用于设置基板处理装置的无尘室的地面面积的比例，但要求进一步减小该比例。另外，在该基板处理装置中，除了正在研究提高生产率之外，还要求即使在上述承载区的晶圆移载机构发生了故障的情况下也能防止生产率降低。

另外，在JP2009－260087A中记载了一种基板处理装置，其包括：承载区，其设有两个移载机构；处理区，其由层叠起来的两个单位区构成。移载机构分别接近被设于各单位区的入口处的载置台，从而借助该载置台在承载区与单位区之间输送晶圆，但一个移载机构所接近的载置台仅限于一个单位区的载置台，并不能解决上述的问题。

发明内容

本发明是在这样的情况下做成的。本发明的第1技术方案的目的在于提供一种能够谋求提高生产率、而且能够减小基板处理装置的占地面积的技术。本发明的第2技术方案的目的在于提供一种能够减小基板处理装置的占地面积的技术。

本发明的第1技术方案的基板处理装置包括：承载区，该承载区包含用于对能够收纳多个基板的承载件进行载置的第1承载件载置部和第2承载件载置部，从上述承载区的近前侧看来，左右互相分开地设有第1承载件载置部及第2承载件载置部；处理区，其设在上述承载区的背面侧，具有将多个层部分上下配置而成的层构造，并且各层部分具有用于输送基板的基板输送机构和用于处理基板的处理组件；塔单元，从上述处理区侧朝向承载区看来，该塔单元设在第1承载件载置部和第2承载件载置部之间的位置，该塔单元包含多个基板载置部，该多个基板载置部配置在可利用多个基板载置部各自所对应的层部分的基板输送机构交接基板的高度位置；第1基板移载机构，其用于在上述第1承载件载置部上的承载件与上述塔单元的各基板载置部之间移载基板，具有用于保持基板的、进退、升降自由的基板保持构件；第2基板移载机构，其用于在上述第2承载件载置部上的承载件与上述塔单元的各基板载置部之间移载基板，具有用于保持基板的、进退、升降自由的基板保持构件。

在本发明的第1技术方案的基板处理装置中，也可以在上述第1基板移载机构及第2基板移载机构中的一个基板移载机构发生了故障时，另一个基板移载机构在与该一个基板移载机构相对应的承载件载置部上的承载件与塔单元的基板载置部之间移载基板。

在本发明的第1技术方案的基板处理装置中，也可以对上述第1基板移载机构及第2基板移载机构进行控制，使得在上述第1基板移载机构及第2基板移载机构中的一个基板移载机构进行用于从承载件取出处理前的基板而将基板移载到塔单元的基板载置部的作业时，另一个基板移载机构进行自塔单元的基板载置部接收处理后的基板而移载到承载件的作业。

在本发明的第1技术方案的基板处理装置中，也可以使上述承载区还具有其他承载件载置部，该其他承载件载置部以与上述第1承载件载置部及第2承载件载置部中的至少一个承载件载置部上下排列的方式配置。

在本发明的第1技术方案的基板处理装置中，也可以使与上述第1承载件载置部及第2承载件载置部中的上述至少一个承载件载置部相对应的基板移载机构为了在上侧的承载件载置部及下侧的承载件载置部之间分别交接基板而具有上侧基板移载机构和下侧基板移载机构。

在本发明的第1技术方案的基板处理装置中，也可以在下侧的承载件载置部的侧方设有承载件临时放置部，该承载件临时放置部用于在该下侧的基板载置部与位于承载区的上方侧的承载件输送机构之间输入或输出承载件时临时放置承载件；该基板处理装置设有用于使承载件在该下侧的承载件载置部与上述承载件临时放置部之间移动的承载件移动机构。