[发明专利]硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法

权利要求书

1.一种硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法，其特征在于，包含以下步骤：

将苯并环丁烯BCB前体加入溶剂中，充分搅拌直至全部溶解，得到BCB前体溶液，其中，所述BCB前体的浓度为1-30%；

将所述BCB前体溶液填充到所述硅通孔TSV内，得到孔内填充有BCB前体溶液或孔壁上均匀附着BCB前体溶液的TSV硅片；

将所述孔内填充有BCB前体溶液或孔壁上均匀附着BCB前体溶液的TSV硅片在常压或减压条件下除去溶剂，在所述硅通孔内侧壁上留下一层均匀的BCB前体；

将所述硅通孔内侧壁上的BCB前体固化形成所述BCB树脂电介质层。

2.根据权利要求1所述的硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法，其特征在于，在所述将所述BCB前体溶液填充到所述硅通孔TSV内的步骤中，包含以下子步骤：

将有硅通孔的圆片或硅片浸没到所述BCB前体溶液中；

利用超声作用，或者在减压条件下，使通孔中充满BCB溶液，得到孔内填充有BCB前体溶液的TSV硅片，其中，所述超声时间为5-10分钟。

3.根据权利要求1所述的硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法，其特征在于，在所述将所述BCB前体溶液填充到所述硅通孔TSV内的步骤中，包含以下子步骤：

将有硅通孔的圆片或硅片置于匀胶机上；

所述匀胶机低速旋转，其中，旋转速度为100至500转/分钟；

将所述BCB前体溶液滴加到所述圆片或硅片表面，在所述圆片或硅片的另一面减压，使所述BCB前体溶液均匀流过通孔，在硅通孔壁上形成一层均匀的BCB前体溶液，得到孔壁上均匀附着BCB前体溶液的TSV硅片。

4.根据权利要求1至3任一项所述的硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法，其特征在于，所述苯并环丁烯前体是单体或者寡聚体。

5.根据权利要求1至3任一项所述的硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法，其特征在于，所述苯并环丁烯前体是环硅氧烷-苯并环丁烯CYC-BCB、或酰亚胺-苯并环丁烯。

6.根据权利要求1至3任一项所述的硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法，其特征在于，所述溶剂为丙酮、乙酸乙酯、二氯甲烷、三氯甲烷、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜中的一种或混合物。

7.根据权利要求1至3任一项所述的硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法，其特征在于，所述硅通孔的直径为20-200微米，深宽比为2：1至10：1。

8.根据权利要求1至3任一项所述的硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法，其特征在于，在将所述孔壁上附有BCB前体溶液的TSV硅片在常压或减压条件下除去溶剂时，使所述BCB前体溶液中的溶剂在室温至100℃环境下挥发，其中，挥发时间为10至60分钟。

9.根据权利要求1至3任一项所述的硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法，其特征在于，在将所述硅通孔内侧壁上的BCB前体固化形成BCB树脂电介质层时，所述BCB树脂固化过程在惰性气氛、空气或真空下进行，固化温度180至300℃，固化时间为10至180分钟。