[发明专利]树脂成形品用增强片、树脂成形品的增强结构及增强方法

权利要求书

1.一种树脂成形品用增强片，其特征在于，具备约束层和层叠于所述约束层的增强层；其中，

将所述树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在90℃下的1mm位移的弯曲强度，是厚度2.0mm的聚丙烯板在90℃下的1mm位移的弯曲强度的2倍以上。

2.根据权利要求1所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，将所述树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在60～90℃下的1mm位移的弯曲强度，是在60～90℃下的厚度2.0mm的聚丙烯板的1mm位移的弯曲强度的3倍以上。

3.根据权利要求1所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，在常温下将所述增强层贴合于聚丙烯板，以300mm/分钟的剥离速度，通过2009年的JIS Z0237的90度剥离试验测得的相对于聚丙烯板的粘合力为3.0N/25mm以上。

4.根据权利要求1所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，在常温下将所述增强层贴合于聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，以300mm/分钟的剥离速度，根据2009年的JIS Z0237的90度剥离试验测得的相对于聚丙烯板的粘合力为10.0N/25mm以上。

5.根据权利要求1所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，所述增强层由热塑性粘合剂组合物形成。

6.根据权利要求5所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，所述粘合剂组合物含有含共轭二烯类的单体的聚合物的氢化物。

7.根据权利要求6所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，所述粘合剂组合物还含有聚烯烃。

8.根据权利要求7所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，相对于所述氢化物100质量份，所述聚烯烃的配合比例为10～200质量份。

9.根据权利要求5所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，所述粘合剂组合物还含有增粘剂。

10.根据权利要求9所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，所述增粘剂含有脂环族饱和烃系树脂。

11.根据权利要求9所述的树脂成形品用增强片，其特征在于，相对于所述氢化物100质量份，所述增粘剂的配合比例为40～200质量份。

12.一种树脂成形品的增强结构，其特征在于，通过将树脂成形品用增强片贴合于树脂成形品，从而增强了所述树脂成形品；其中，

所述树脂形成品用增强片是具备约束层和层叠于所述约束层的增强层的树脂成形品用增强片，其中，

将所述树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在90℃下的1mm位移的弯曲强度，是厚度2.0mm的聚丙烯板在90℃下的1mm位移的弯曲强度的2倍以上。

13.根据权利要求12所述的树脂成形品的增强结构，其特征在于，将已贴合于所述树脂成形品的所述树脂成形品用增强片加热至80℃以上，使所述树脂成形品用增强片与所述树脂成形品密合。

14.根据权利要求12所述的树脂成形品的增强结构，其特征在于，将底涂料层设置于所述树脂成形品后，借助所述底涂料层将所述树脂成形品用增强片贴合于所述树脂成形品。

15.根据权利要求12所述的树脂成形品的增强结构，其特征在于，预先将所述树脂成形品用增强片加热至80℃以上，然后将所述树脂成形品用增强片贴合于所述树脂成形品。

16.一种树脂成形品的增强方法，其特征在于，具备：

准备树脂成形品用增强片的工序，和通过将所述树脂成形品用增强片贴合于树脂成形品从而增强所述树脂成形品的工序，

所述树脂成形品用增强片是具备约束层和层叠于所述约束层的增强层的树脂成形品用增强片，其中，

将所述树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在90℃下的1mm位移的弯曲强度，是厚度2.0mm的聚丙烯板在90℃下的1mm位移的弯曲强度的2倍以上。

17.根据权利要求16所述的树脂成形品的增强方法，其特征在于，还具备将所述树脂成形品用增强片和/或所述树脂成形品加热至80℃以上，使所述树脂成形品用增强片与所述树脂成形品密合的工序。