[发明专利]提高导热和过流能力的基板制作方法

权利要求书

1.一种提高导热和过流能力的基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）准备BeO材料片、溅射Ti层和Cu层、光刻BeO基板的导带图形、电镀Cu层和Ni层，形成BeO基板的导带层，其中，BeO材料片上溅射Ti层和Cu层后，形成所述BeO基板，在BeO基板表面兼顾传输电流、元器件安装、引线互联功能的金属结构称为导带；

（2）在BeO基板上带光刻胶溅射Au层、去光刻胶、腐蚀导带区域外的Ti层和Cu层，形成完整的导带区域；

（3）在所述BeO基板的背面溅射Ti、Ni和Au层、形成功率基板的背面金属化结构。

2.根据权利要求1所述的提高导热和过流能力的基板制作方法，其特征在于所述准备BeO材料片、溅射Ti层和Cu层、光刻BeO基板的导带图形、电镀Cu层和Ni层，形成BeO基板的导带层的步骤包括：

（1）准备尺寸50.8mm×50.8mm×0.381mm、纯度99％、单面抛光的BeO材料片，抛光的一面为材料的正面；清洗；在BeO材料片的正面溅射Ti和Cu层，Ti/Cu层的厚度为100±5nm/300±30nm，形成Ti粘附层和Cu加厚电镀导电层，形成所述BeO基板；

（2）采用正胶光刻BeO基板的导带图形，光刻后暴露出需要加厚电镀的导带区域，导带区域以外的图形被光刻胶掩盖；

（3）对暴露出的导带区域进行电镀Cu层和电镀Ni层，Cu/Ni层的厚度为25.0±5.0μm/1.4±0.4μm，形成基板的导带层。

3.根据权利要求1所述的提高导热和过流能力的基板制作方法，其特征在于所述在BeO基板上带光刻胶溅射Au层、去光刻胶、腐蚀导带区域外的Ti层和Cu层，形成完整的导带区域的步骤包括：

（1）带胶溅射Au层，Au层的厚度为100±20nm，形成薄金可焊性保护层；

（2）丙酮超声去胶，同时剥离掉溅射在光刻胶上面的导带区域以外的溅射薄Au层；

（3）腐蚀导带区域以外的Cu层和Ti层，形成完整的导带区域，清洗。

4.根据权利要求1所述的提高导热和过流能力的基板制作方法，其特征在于所述在BeO基板的背面溅射Ti、Ni和Au层、形成基板的背面金属化结构的步骤包括：

（1）在BeO基板的背面溅射Ti层、Ni层、Au层，Ti层/Ni层/Au层的厚度为100±20nm/1.2±0.15μm/100±20nm，在基板板背面形成了背面金属化结构；

（2）在300℃±10℃的氮气环境下，对BeO基板进行热处理，热处理时间为30分钟；

（3）用胶带对BeO基板进行附着强度测试，划片、清洗后，形成功率基板的背面金属化结构。