[发明专利]一种TFT-LCD阵列基板及其测试方法有效

专利信息
申请号: 201210335918.2 申请日: 2012-09-12
公开(公告)号: CN102831852B 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 文松贤;蔡荣茂;廖学士;庄益壮;邓明锋 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G09G3/00 分类号: G09G3/00;G09G3/36;G02F1/13;G02F1/1362
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 tft lcd 阵列 及其 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种TFT-LCD阵列基板,包括显示区和位于所述显示区外围的外围区域,所述显示区内设置有栅线和数据线,其特征在于,所述外围区域内设置有:

第一测试短棒,其上设置有多条测试线,用于分别向显示区中各数据线发送数据测试信号;

第二测试短棒,其上设置有栅线测试线,用于向显示区中各栅线发送栅线测试信号;

在所述第一测试短棒的数据测试线与显示区的一条数据线连接处,或在第二测试短棒的栅线测试线与显示区的至少一条栅线连接处设置有包含有第一连接层和第二连接层的连接装置;

其中,所述连接装置包括:

第一连接层,其一端连接所述数据测试线或栅线测试线,另一端连接对应的数据线或栅线;

第二连接层,设置在所述第一连接层下面,至少部分与所述第一连接层位置重叠;

绝缘层,设置在所述第一连接层与所述第二连接层之间;

保护层,设置在所述第一连接层上面。

2.如权利要求1所述的TFT-LCD阵列基板,其特征在于,其中,

在所述第一连接层与所述第二连接层重叠的部份上至少设置有一个可经激光打断的第一区域;

在所述第一连接层的所述第一区域两侧分别设置有一个可经激光焊接与所述第二连接层连通的第二区域。

3.一种TFT-LCD阵列基板的测试方法,用于对权利要求1至2任一项所述的TFT-LCD阵列基板进行测试,其特征在于,所述测试方法包括:

所述第一测试短棒和第二测试短棒通过第一连接层向显示区中的各数据线和栅线发送测试信号,进行首次测试;

在首次测试完成后,断开所述第一测试短棒和第二测试短棒与所述显示区的各数据线和栅线之间的电连接;

通过第二连接层,重新建立所述第一测试短棒和第二测试短棒与所述显示区的各数据线和栅线之间电连接;

所述第一测试短棒与第二测试短棒通过所述重新建立的电连接向分别与其连接的显示区的数据线和栅线发送测试信号,进行第二次测试。

4.如权利要求3所述的TFT-LCD阵列基板的测试方法,其特征在于,所述断开所述第一测试短棒和第二测试短棒与所述显示区的各数据线和栅线之间的电连接的步骤具体为:

通过激光打断每个第一连接层上的第一区域,使所述第一测试短棒和第二测试短棒与所述显示区的各数据线和栅线断开电连接。

5.如权利要求4所述的TFT-LCD阵列基板的测试方法,其特征在于,所述重新建立所述第一测试短棒和第二测试短棒与所述显示区的各数据线和栅线之间电连接的步骤具体为:

通过激光焊接将每一第一连接层的第一区域两侧的第二区域分别与设置在所述第一连接层之下的第二连接层连通,使所述第一测试短棒和第二测试短棒与所述显示区的各数据线和栅线之间实现电连接。

6.如权利要求3至5任一项所述的TFT-LCD阵列基板的测试方法,其特征在于,进一步包括:

在第二次测试完成后,通过激光进一步打断所述第二连接层,使所述第一测试短棒和第二测试短棒与所述显示区的各数据线和栅线之间断开电连接。

7.如权利要求6所述的TFT-LCD阵列基板的测试方法,其特征在于,所述每一相应的第一连接层和第二连接层之间设置有绝缘层,且所述第二连接层至少与所述第一连接层的第一区域及第二区域处重叠。

8.一种TFT-LCD阵列基板,包括显示区和位于所述显示区外围的外围区域,所述显示区内设置有栅线和数据线,其特征在于,所述外围区域内设置有:

多条测试线,用于分别向显示区中各数据线发送数据测试信号;

栅线测试线,用于向显示区中各栅线发送栅线测试信号;

在至少一条所述数据测试线与显示区的一条数据线连接处,或在所述栅线测试线与显示区的至少一条栅线连接处设置有包含有第一连接层和第二连接层的连接装置;

其中,所述连接装置包括:

第一连接层,其一端连接所述数据测试线或栅线测试线,另一端连接对应的数据线或栅线;

第二连接层,设置在所述第一连接层下面,至少部分与所述第一连接层位置重叠;

绝缘层,设置在所述第一连接层与所述第二连接层之间;

保护层,设置在所述第一连接层上面。

9.如权利要求8所述的TFT-LCD阵列基板,其特征在于,其中,

在所述第一连接层与所述第二连接层重叠的部份上至少设置有一个可经激光打断的第一区域;

在所述第一连接层的所述第一区域两侧分别设置有一个可经激光焊接与所述第二连接层连通的第二区域。

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